[实用新型]一种半导体材料多装夹的工装装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体材料多装夹的工装装置，包括底座、丝杆槽和工件，底座的两侧设置有支撑板，支撑板靠近底座的一侧连接有第一滑块，底座靠近第一滑块的一侧开设有第一滑槽，丝杆槽开设在底座靠近第一滑槽的一侧，丝杆槽的内部设置有丝杆。该半导体材料多装夹的工装装置，将支撑板之间的距离调节到与工件横向的最大距离一致，之后，将工件移动到夹持架的一侧，按动工件，夹持架两侧的移动板通过弹簧构成的弹性结构抵住工件的两侧，移动板远离夹持架的一侧为坡形，便于增大工件与移动板之间的摩擦力，避免夹持不当导致工件滑落或掉出，同时便于适应不同厚度的工件。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料工装装置技术领域，具体为一种半导体材料多装夹的工装装置。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能的可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，导电能力介于导体与绝缘体之间，半导体材料在生产的过程中，需要使用一种半导体材料多装夹的工装装置来对半导体材料进行夹持。

目前的半导体材料多装夹的工装装置虽然种类和数量非常多，但现有的半导体材料多装夹的工装装置仍存在了一定的问题，对半导体材料多装夹的工装装置的使用带来一定的不便。

但是大多数的半导体材料多装夹的工装装置在使用时，大都不便调节夹具之间的距离来适应不同厚度的半导体材料，且在装夹的过程中易划伤半导体材料，同时不易根据半导体材料数量的多少来随意增减装夹夹具，当夹具损坏时不易对其进行更换，这很大程度的限制了半导体材料多装夹的工装装置的使用范围，因此迫切需要能改进半导体材料多装夹的工装装置结构的技术，来完善此设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料多装夹的工装装置，以解决上述背景技术提出的目前半导体材料多装夹的工装装置在使用时，大都不便调节夹具之间的距离来适应不同厚度的半导体材料，且在装夹的过程中易划伤半导体材料，同时不易根据半导体材料数量的多少来随意增减装夹夹具，当夹具损坏时不易对其进行更换的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料多装夹的工装装置，包括底座、丝杆槽和工件，底座的两侧设置有支撑板，支撑板靠近底座的一侧连接有第一滑块，底座靠近第一滑块的一侧开设有第一滑槽。丝杆槽开设在底座靠近第一滑槽的一侧，丝杆槽的内部设置有丝杆，支撑板远离底座的一侧设置有横梁，支撑板靠近横梁的一侧连接有第二滑块，横梁靠近第二滑块的一侧开设有第二滑槽。支撑板的一侧设置有夹持架，支撑板靠近夹持架的一侧开设有固定槽，工件设置在夹持架远离固定槽的一侧。

优选的，丝杆贯穿于整个第一滑块，丝杆与第一滑块构成螺纹结构，第一滑槽开设有两处，丝杆设置有两段螺纹，丝杆的两段螺纹分布在两处第一滑槽的内部且螺纹的纹路相反。

优选的，第二滑块的外部尺寸与第二滑槽的内部尺寸相吻合，且第二滑块与第二滑槽的截面为T形，而且第二滑块与第二滑槽构成滑动结构。

优选的，夹持架的一侧设置有移动板，夹持架的一侧设置有移动板，移动板靠近夹持架的一侧连接有导杆，导杆的外部缠绕有弹簧，夹持架靠近导杆的一侧开设有导杆槽，移动板远离导杆的一侧设置有魔术贴，魔术贴的一侧设置有软垫，夹持架靠近支撑板的一侧连接有固定块。

优选的，移动板远离夹持架的一侧为坡形，且移动板从靠近工件的一侧到移动板靠近底座的一侧坡面高度逐渐升高。

优选的，固定槽开口处的距离小于固定块横向的最大距离，且固定块的外部尺寸与固定槽的内部尺寸相吻合，而且固定块与固定槽构成卡合结构。

该半导体材料多装夹的工装装置与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：