[实用新型]一种引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置

说明书

本实用新型公开了一种引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置，包括底板，底板上端安装有置芯组件，底板一侧设有气管连接组件，底板两侧设有置芯机构；置芯组件用于固定放置芯片；气管连接组件将真空泵的气管连接至置芯组件；置芯机构将芯片置于置芯组件中，本实用新型方便芯片装填的效率，提高真空泵的使用寿命，方便将真空泵的气管连接至置芯组件上，方便将芯片转移至置芯孔内，提高了企业的生产效率，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片粘连技术领域，尤其涉及一种引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置。

背景技术

引线框架作为继承电路的芯片载体，起着和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

半导体在生产过程中，需要在引线框架对应节点上粘连焊芯片，而芯片粘结焊时通常使用锡膏作为粘结剂，常见的粘结剂为锡膏。对一块引线框架来说，其上星罗棋布地设置有多个芯片粘结节点，若采用逐个涂抹锡膏的方法，效率较低，不方便实现工业化生产，降低了半导体的生产率。

当引线框架对应节点上涂覆有锡膏后，需要将芯片粘连在引线框架的对应节点上，而一块引线框架上均需要放置多个芯片，因此采用常规的方法也不利于工业化生产，同时芯片较小逐个放置位置很难确保。

现有地，常采用芯片转移装置将芯片转移至引线框架的对应点位上，但是，芯片在生产完成后并非为阵列或者有规则的排列，而是呈散乱的放置于芯片放置槽中，因此在芯片转移前需要将芯片转移至相应的固定装置上，而现有地是将芯片置于置芯组件上，通过真空泵对置芯组件实施抽真空操作，使芯片稳定地置于置芯组件中，而真空泵在抽真空时，杂质也将从置芯组件中抽取到真空泵中，对真空泵的寿命产生影响，同时，不方便将芯片置于置芯组件上，降低了芯片的置芯效率，降低了半导体的生产效率。

发明内容

本实用新型提供一种引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置，以解决上述现有技术的不足，方便芯片装填的效率，提高真空泵的使用寿命，方便将真空泵的气管连接至置芯组件上，方便将芯片转移至置芯孔内，提高了企业的生产效率，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置，包括底板，底板上端安装有置芯组件，底板一侧设有气管连接组件，底板两侧设有置芯机构；

置芯组件用于固定放置芯片；

气管连接组件将真空泵的气管连接至置芯组件；

置芯机构将芯片置于置芯组件中；

置芯组件包括下板，下板两侧成对且向外延伸地安装有凸耳，下板向上延伸地成形有支撑框，下板一侧安装有气嘴，下板中心位置处安装有防塞件，下板内部从中间位置向侧壁贯穿地成形有气孔，气孔一端连通于气嘴，支撑框另一端安装有上板，上板下端由外而内地成形有凹槽，上板从上至下地贯穿有置芯孔若干，置芯孔连通于凹槽地均成形有穿眼；

置芯孔呈等间隔阵列地成形于上板；

置芯孔的半径大于穿眼的直径。

进一步地，防塞件包括呈圆周阵列地安装有弧形板，弧形板上端安装有圆板，圆板呈圆周阵列地贯穿有弧形孔，弧形板外侧与圆板外壁均安装有防护布。

进一步地，底板一侧对称地且贯穿地成形有键形孔一对，底板上表面安装有定位柱四个；

凸耳均装配于定位柱；

气管连接组件设于底板下端的下键形板，下键形板两端向上延伸地安装有上延杆，上延杆均穿于键形孔，上延杆另一端安装有上键形板，上键形板安装有上延板，上延板两端向外侧延伸地成形有持握板，上延板中间位置处安装有气管，气管一端连接于气嘴，气管另一端连通于真空泵。