[实用新型]基于压接器件的PCB封装焊盘结构

说明书

本实用新型公开了基于压接器件的PCB封装焊盘结构，包括PCB基板和焊盘组件，所述PCB基板的表面开设有与焊盘组件相配合使用的通孔，所述焊盘组件包括外铜圈和内铜圈，所述外铜圈的外表面与通孔的内壁接触，所述外铜圈两侧的底部均开设有凹槽，本实用新型涉及焊盘技术领域。该基于压接器件的PCB封装焊盘结构，在安装焊盘时，操作人员不需要辅助工具，能够通过手动操作对焊盘进行快速安装，在焊盘损坏时，能够非常方便而快速的将焊盘取下对其维修，从而很大程度上提高了安装以及维修的效率，在元件安装后，通过多个挤压点对元件进行定位，从而对元件进行了稳定的固定，保证电器元件的正常工作，同时能够非常方便的将其取下。

技术领域

本实用新型涉及焊盘技术领域，具体为基于压接器件的PCB封装焊盘结构。

背景技术

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，可分为表面贴装焊盘和压接焊盘，在现在的生活中，无时无刻不会用到电器，压接焊盘的运用面也就越来越广，压接焊盘的优势在于体积小，控制作用大，但它在压接元件时，压接费力且不易拔出，在压接时产生的压力容易损坏焊盘。

在中国专利关于压接器件的PCB封装焊盘结构(授权公告号：CN208480052U)中，新加了卡爪结构，在压接电路元件损坏时，人们在拔元件时易将焊盘拔出，导致其损坏，现在在焊盘一端加入卡爪结构，将卡爪固定在电路板背面，可有效的减少焊盘损坏，其通过卡爪结构将焊盘固定在电路板上，该结构并不能够保证焊盘能够稳定的固定在电路板上，当操作人员用力过猛时，同样能够将焊盘拔出，若焊盘出现损坏，需要对其进行拆卸时，对卡爪结构拆卸又十分的麻烦。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了基于压接器件的PCB封装焊盘结构，解决了PCB封装焊盘结构在压接元件时，压接费力且不易拔出，对焊盘固定不牢固且拆卸麻烦的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：基于压接器件的PCB封装焊盘结构，包括PCB基板和焊盘组件，所述PCB基板的表面开设有与焊盘组件相配合使用的通孔，所述焊盘组件包括外铜圈和内铜圈，所述外铜圈的外表面与通孔的内壁接触，所述外铜圈两侧的底部均开设有凹槽，并且凹槽内壁的上方固定安装有滑槽板，所述滑槽板的内部滑动连接有滑块，所述滑块的底部固定连接有活动卡块，所述活动卡块位于凹槽内部的一侧固定连接有弹簧管，并且弹簧管的一端与凹槽的内壁固定连接，所述活动卡块的顶部与PCB基板的底部接触。

优选的，所述内铜圈安装于外铜圈的内部，且外铜圈与内铜圈之间形成空腔，并且空腔内设置有弹性橡胶。

优选的，所述外铜圈的顶部固定连接有限位套圈，且限位套圈的底部与PCB基板的顶部接触，所述限位套圈的内部开设有限位槽。

优选的，所述限位槽的内部固定安装有弹簧杆，并且弹簧杆的一端固定连接有圆形抵触块，所述圆形抵触块的表面粘合有防滑橡胶垫。

优选的，所述活动卡块的底部为光滑斜面。

优选的，所述限位槽的数量至少为八个

有益效果

本实用新型提供了基于压接器件的PCB封装焊盘结构。具备以下有益效果：

(1)、该基于压接器件的PCB封装焊盘结构，通过外铜圈两侧的底部均开设有凹槽，并且凹槽内壁的上方固定安装有滑槽板，滑槽板的内部滑动连接有滑块，滑块的底部固定连接有活动卡块，活动卡块位于凹槽内部的一侧固定连接有弹簧管，并且弹簧管的一端与凹槽的内壁固定连接，活动卡块的顶部与PCB基板的底部接触，在安装焊盘时，操作人员不需要辅助工具，能够通过手动操作对焊盘进行快速安装，且安装后焊盘能够稳定固定在电路板上，在焊盘损坏时，能够非常方便而快速的将焊盘取下对其维修，从而很大程度上提高了安装以及维修的效率。