[实用新型]基于压接器件的PCB封装焊盘结构有效
| 申请号： | 201921782890.0 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN210694490U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 吴灿文 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯宝科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 器件 pcb 封装 盘结 | ||
1.基于压接器件的PCB封装焊盘结构，包括PCB基板(1)和焊盘组件(2)，所述PCB基板(1)的表面开设有与焊盘组件(2)相配合使用的通孔(3)，其特征在于：所述焊盘组件(2)包括外铜圈(201)和内铜圈(202)，所述外铜圈(201)的外表面与通孔(3)的内壁接触；
所述外铜圈(201)两侧的底部均开设有凹槽(203)，并且凹槽(203)内壁的上方固定安装有滑槽板(204)，所述滑槽板(204)的内部滑动连接有滑块(205)，所述滑块(205)的底部固定连接有活动卡块(206)，所述活动卡块(206)位于凹槽(203)内部的一侧固定连接有弹簧管(207)，并且弹簧管(207)的一端与凹槽(203)的内壁固定连接，所述活动卡块(206)的顶部与PCB基板(1)的底部接触。
2.根据权利要求1所述的基于压接器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于：所述内铜圈(202)安装于外铜圈(201)的内部，且外铜圈(201)与内铜圈(202)之间形成空腔(208)，并且空腔(208)内设置有弹性橡胶(209)。
3.根据权利要求1所述的基于压接器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于：所述外铜圈(201)的顶部固定连接有限位套圈(210)，且限位套圈(210)的底部与PCB基板(1)的顶部接触，所述限位套圈(210)的内部开设有限位槽(211)。
4.根据权利要求3所述的基于压接器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于：所述限位槽(211)的内部固定安装有弹簧杆(212)，并且弹簧杆(212)的一端固定连接有圆形抵触块(213)，所述圆形抵触块(213)的表面粘合有防滑橡胶垫(214)。
5.根据权利要求1所述的基于压接器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于：所述活动卡块(206)的底部为光滑斜面。
6.根据权利要求3所述的基于压接器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于：所述限位槽(211)的数量至少为八个。
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