[实用新型]一种芯片框架的点胶上芯机

说明书

本实用新型涉及半导体加工设备领域，尤其是一种芯片框架的点胶上芯机，包括控制器、点胶装置、上芯装置、送料装置、上料仓以及上料装置，送料装置包括送料导轨、第一移料夹手以及第二移料夹手，第一移料夹手用于将芯片框架从送料导轨的上料端移动至点胶装置与上芯装置交界处，第二移料夹手用于将芯片框架从点胶装置与上芯装置交界处移动至送料导轨下料端。第一移料夹手与第二移料夹手相互配合，在第一移料夹手配合点胶装置推进芯片框架并对芯片框架进行点胶的同时，第二移料夹手可配合上芯装置推进芯片框架并对芯片框架进行上芯，能够减少点胶装置与上芯装置处于待料停机状态的时间，提高点胶上芯机的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备领域，尤其是一种芯片框架的点胶上芯机。

背景技术

半导体封装技术是微电子技术领域中常用的一种加工技术，将半导体芯片固定到芯片框架中是其中一道重要工序。在芯片框架的点胶上芯机中，上料装置把上料仓内送至送料装置上，送料装置先将芯片框架移至点胶装置上进行自动点胶后再将芯片框架移动至上芯装置进行半导体芯片安装，最后送料装置把装完半导体芯片的芯片框架从上料装置移走。

由于现有点胶上芯机中移料装置配合点胶装置对芯片框架点胶时，上芯装置处于待料停机状态，直到该芯片框架点胶完毕后，移料装置配合上芯装置对该芯片框架进行上芯，这时，点胶装置处于待料停机状态，直到该芯片上芯完毕，移料装置将该芯片框架下料，然后复位对下一块芯片进行加工。在点胶上芯机的工作工程中，点胶装置与上芯装置处于待料停机状态的时间较长，并且这样设置的点胶上芯机的工作效率不高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种芯片框架的点胶上芯机，带有芯片框架摆向检测功能，能够防止摆向错误的芯片框架移送至送料装置。

本实用新型的一种芯片框架的点胶上芯机，包括控制器、用于对承载部点胶的点胶装置、用于把半导体芯片安装到承载部上的上芯装置、用于带动芯片框架依次经过点胶装置与上芯装置的送料装置、用于供芯片框架整齐叠放的上料仓以及用于把上料仓内的芯片框架逐一移送到送料装置上的上料装置；

所述送料装置包括依次经过点胶装置与上芯装置的送料导轨以及可沿送料导轨的送料方向来回移动的第一移料夹手与第二移料夹手，所述第一移料夹手用于将芯片框架从送料导轨的上料端移动至点胶装置与上芯装置交界处，所述第二移料夹手用于将芯片框架从点胶装置与上芯装置交界处移动至送料导轨下料端，所述点胶装置、上芯装置、上料装置第一移料夹手以及第二移料夹手均与控制器电性连接。

作为上述方案的改进，所述第一移料夹手与第二移料夹手均包括滑块、用于驱动滑块移动的丝杆、用于驱动丝杆转动的送料电机、用于配合滑块夹持芯片框架的夹板以及用于驱动夹板与滑块开合的夹持气缸，所述送料装置还包括用于供滑块滑动的导杆，所述移料电机以及夹持气缸均与控制器电性连接。

作为上述方案的改进，所述送料装置还包括用于确定第一移料夹手夹紧位置的第一光电开关，所述第一移料夹手的夹板设有供第一光电开关检测的凸台，所述第一光电开关与控制器电性连接。

作为上述方案的改进，所述送料装置还包括设置在送料导轨上料端的第二光电开关以及设置在点胶装置与上芯装置交界处的第三光电开关，所述第二光电开关与第三光电开关均与控制器电性连接。

作为上述方案的改进，所述上料装置包括夹持支架、多个用于夹持芯片框架的第一真空吸盘、为第一真空吸盘提供吸力的真空发生器、用于驱动夹持支架上下移动的纵移机构、用于驱动夹持支架在上料仓与送料装置之间来回移动的横移机构以及用于控制纵移机构下移距离的距离传感器，所述第一真空吸盘以及距离传感器设置在夹持支架上，所述第一真空吸盘、真空发生器、纵移机构、横移机构以及距离传感器均与控制器电性连接。