[实用新型]一种存储器芯片运输用减震装置有效

专利信息
申请号: 201921767026.3 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN210734840U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 李旭;张明进 申请(专利权)人: 深圳市未来智能技术服务有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D81/02;B65D81/05;B65D85/86
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 罗炳锋
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 存储器 芯片 运输 减震 装置
【权利要求书】:

1.一种存储器芯片运输用减震装置,包括箱体(1)和U型箱(7),其特征在于:所述箱体(1)的内侧壁套设有U型箱(7),所述U型箱(7)的底部安装有减震机构(8),所述减震机构(8)包括凸柱(81)、第一弹簧(82)、第二弹簧(83)、滑块(84)、凹槽(85)、第三弹簧(86)、固定柱(87)和转板(88),所述U型箱(7)的底部与凸柱(81)固定连接,所述凸柱(81)的外侧壁套设有第一弹簧(82),所述第一弹簧(82)的底端与箱体(1)的内侧底部固定连接,所述箱体(1)的内侧底部开设有凹槽(85),所述凸柱(81)的底端贯穿箱体(1)延伸至凹槽(85)的内部,所述凸柱(81)的底部转动连接有两个以凸柱(81)的中心点为对称中心对称的转板(88),所述转板(88)远离凸柱(81)的一侧转动连接有滑块(84),所述滑块(84)远离转板(88)的一侧焊接有第二弹簧(83),所述第二弹簧(83)远离滑块(84)的一端与箱体(1)固定连接,所述凸柱(81)的底部中心焊接有第三弹簧(86),所述第三弹簧(86)的底端与箱体(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种存储器芯片运输用减震装置,其特征在于:所述第三弹簧(86)的内圈套设有固定柱(87),所述固定柱(87)的底端与箱体(1)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种存储器芯片运输用减震装置,其特征在于:所述箱体(1)的顶部固定连接有铰链(2),所述箱体(1)的顶部通过铰链(2)铰接有顶板(3)。

4.根据权利要求1所述的一种存储器芯片运输用减震装置,其特征在于:所述U型箱(7)的内侧放置有数量为五个的均匀分布的泡沫板(6),所述泡沫板(6)的顶部安装有均匀分布的数量不少于七十个的存放机构(5),所述泡沫板(6)的顶部固定连接有数量为两个的以泡沫板(6)的中心点为对称中心对称的把手(4)。

5.根据权利要求4所述的一种存储器芯片运输用减震装置,其特征在于:所述存放机构(5)包括滑槽(51)、存放槽(52)和气泡膜(53),所述存放槽(52)开设于泡沫板(6)的顶部,所述存放槽(52)的内部开设有滑槽(51),所述存放槽(52)的内部设置有气泡膜(53)。

6.根据权利要求1所述的一种存储器芯片运输用减震装置,其特征在于:所述减震机构(8)的数量不少于十六个,所述减震机构(8)均匀分布于U型箱(7)的底部。

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