[实用新型]一种新型电脑半导体制冷设备

说明书

一种新型电脑半导体制冷设备，包括制冷机构和热敏电阻，其中一个轴流风扇、散冷金属片、半导体制冷片、吸热金属片、另一个轴流风扇由前至后固定安装在一起，还具有调压电路；散冷金属片的前端、吸热金属片的后端有多只前翅型片；散冷金属片的左右一侧和上下一侧各有多只侧翅型片，吸热金属片的左右另一侧和上下另一侧各有多只侧翅型片；制冷机构安装在主机壳体开口处；热敏电阻、调压电路安装电脑主机的壳体内，并和制冷机构经导线连接。本新型吸热片、散冷片的侧翅型片错开布置，气流互不干扰，不会因气流紊乱导致制冷效率变低；半导体制冷片工作在合适制冷效率下，提高散热能力同时，还不会产生凝露现象导致机箱内部元件损坏，并节省了电能。

技术领域

本实用新型涉及电脑配套设施领域，特别是一种新型电脑半导体制冷设备。

背景技术

电脑机箱内因为CPU、电源，各种电子元件等工作时会产生热量，因此机箱内部温度较高，在夏天时，一般机箱内温度在40℃-50℃之间。电脑在使用中，当内部器件老化工作时发热过大，或者CPU等负荷过大、机箱的通气口被灰尘等堵塞时，也会导致机箱内温度升高，温度过高将导致电脑的运行性能下降，甚至造成机箱内部器件因温度过高而损坏，给使用者带来较大经济损失。现有的电脑散热方式是通过轴流风扇散热，因此散热效果不佳，有些使用者为了提升电脑的性能，提高机箱内的散热效果，会采用半导体制冷片散热方式为机箱内散热。

现有的电脑机箱使用半导体制冷片散热，其采用的半导体制冷片散热机构一般包括半导体制冷片、吸热片、散冷片和轴流风扇，另一个轴流风扇和吸热片将半导体制冷片热端的热量散发并抽出，其中一个轴流风扇和散冷片将半导体制冷片冷端的冷气抽入机箱内，为机箱内降温。目前，半导体制冷片机构的散冷金属片、吸热金属片一般是由金属矩形板制成，后端为平面方便和半导体制冷片的制冷端及散热端贴合，散冷片、吸热片的前端表面及四周侧端间隔一定距离分布有若干翅型片利于散热制冷时的空气流通（只是前端翅型片不利于空气的流通，侧端翅型片能加强轴流风扇工作时空气流通的效果）。由于翅型片的前端四周和矩形板侧端四周相通，这样在实际应用中，当另一个轴流风扇工作产生吸力，经吸热片吸走半导体制冷片热端热量，其中一个轴流风扇工作产生吸力，将半导体制冷片冷端的冷气经散冷片抽入机箱内的同时，由于吸热片、散冷片四周的翅型片槽实际上前后处于气流互通状态（为了保证半导体制冷片正常工作，半导体制冷片的面积小于吸热片和散冷片的面积），这样，会导致两个轴流风扇产生的气流紊乱。也就是说，另一个轴流风扇会将半导体制冷片冷端产生的冷气一部分朝机箱外侧吸出，其中一个轴流风扇会将半导体制冷片热端产生的热气一部分朝机箱内侧吸入，这样不可避免会导致半导体制冷片的制冷效率大打折扣，达不到好的制冷效果。再者，目前的半导体制冷片机构没有适应的调速、调温设备，也就是说半导体制冷片工作后会一直产生较低温度冷气，并且轴流风扇也会一直处于高转速下。实际情况下，机箱内温度过低时容易产生凝露现象，水分会造成机箱内部器件发生短路等等隐患，且风扇一直处于高转速、半导体制冷片一直处于高制冷状态，也会导致电能的浪费。

实用新型内容

为了克服现有电脑机箱用半导体制冷片机构因结构所限存在的弊端，本实用新型提供了将吸热片、散冷片的侧翅型片错开布置，侧翅型片的一个位于上端及左端，一个位于下端及右端，保证气流流通的前提下，吸热片、散冷片的气流互不干扰，不会因气流紊乱导致半导体制冷片的制冷效率变低，还具有温度开关及随温度变化而改变输出电压高低的调压电路，温度高时输出电压高、轴流风扇转速变高、半导体制冷片制冷功率变大，温度低时输出电压低、轴流风扇转速变低、半导体制冷片制冷功率变小，保证了半导体制冷片工作在合适的制冷效率下，提高机箱内部散热能力的同时，还不会因为产生凝露现象导致机箱内部元件损坏的一种新型电脑半导体制冷设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：