[实用新型]一种送丝机构及半导体激光熔覆系统

说明书

本实用新型涉及激光熔覆技术领域，公开一种送丝机构及半导体激光熔覆系统。所述送丝机构包括支架、夹送组件、升降气缸和送丝嘴，支架上设置有搁置位，搁置位用于搁置收卷有金属丝的丝盘，便于金属丝的输送。夹送组件包括主动轮和从动轮，主动轮转动设置于支架上，金属丝能够缠绕至主动轮上，通过升降气缸的活动端的伸缩，带动从动轮升降，以使从动轮能够与缠绕至从动轮上的金属丝抵接，以完成对金属丝的夹送。送丝嘴将缠绕至主动轮上的金属丝输送至工作台上，以便于完成对金属丝的熔覆。本实用新型中升降气缸的设置，可以改变主动轮和从动轮之间的距离，以适应不同直径的金属丝，提高了该送丝机构的通用性。

技术领域

本实用新型涉及激光熔覆技术领域，尤其涉及一种送丝机构及半导体激光熔覆系统。

背景技术

激光加工是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工的加工方式，其广泛应用于激光熔覆、激光焊接、激光切割、激光微处理、激光打孔等各个方面。激光熔覆是采用激光束加热熔覆材料和基材表面，使所需的特殊材料熔焊于工件表面的一种新型表面改性技术。

现有技术中，常用的熔覆材料为金属丝，熔覆用的金属丝通过送丝机构或送粉机构输送至熔覆机构上。当送丝机构输送金属丝时，不同直径的金属丝需要不同的送丝机构，通用性差；当送粉机构输送金属丝时，需要将金属丝变成粉末状，增添了工序，送粉量难以控制，金属粉末利用率低。

因此，亟需提供一种送丝机构及半导体激光熔覆系统，以解决上述问题。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的一个目的在于提供一种送丝机构，以解决现有的送丝机构通用性差、送粉机构工序多、金属粉末利用率低的问题。

一种送丝机构，包括：

支架，其上设置有搁置位，所述搁置位用于搁置收卷有金属丝的丝盘；

夹送组件，其包括主动轮和从动轮，所述主动轮转动设置于所述支架上，所述金属丝能够缠绕至所述主动轮上；

升降气缸，所述升降气缸的本体固定于所述支架上，所述升降气缸的活动端与所述从动轮连接，通过所述升降气缸的活动端的伸缩，带动所述从动轮升降，以使所述从动轮能够与缠绕至所述主动轮上的所述金属丝抵接；

送丝嘴，其被配置为将缠绕至所述主动轮上的所述金属丝输送至工作台上。

进一步地，所述夹送组件还包括驱动件，所述驱动件固定于所述支架上，所述驱动件的输出端与所述主动轮连接。

进一步地，所述送丝机构还包括辅助辊组件，所述辅助辊组件转动设置于所述支架上，所述辅助辊组件被配置为改向从所述丝盘上伸出的所述金属丝。

进一步地，所述辅助辊组件包括第一辅助辊和第二辅助辊，所述第二辅助辊位于所述第一辅助辊的下方，从所述丝盘上伸出的所述金属丝依次经由所述第一辅助辊和所述第二辅助辊，并缠绕至所述主动轮上。

进一步地，所述送丝机构还包括运动组件，所述运动组件与所述送丝嘴连接，所述运动组件能够带动所述送丝嘴在三维空间内运动。

进一步地，所述送丝机构还包括导管，所述导管用于导向所述金属丝，所述导管的一端与所述支架的出丝端连通，另一端与所述送丝嘴连通。

基于以上所述，本实用新型的另一个目的在于提供一种半导体激光熔覆系统，以解决现有的半导体激光熔覆系统中的送丝机构通用性差、送粉机构工序多、金属粉末利用率低的问题。

一种半导体激光熔覆系统，包括：

工作台；

半导体激光器，其用于发射加热金属丝的激光；

以上任一方案所述的送丝机构，所述送丝嘴能够位于所述激光的焦点上。