[实用新型]一种半导体设备

权利要求书

1.一种半导体设备，其特征在于，包括：

生长腔体；

基座，设置在所述生长腔体内，所述基座允许放置基板；

靶材，设置在所述生长腔体内；

磁体，设置在所述靶材的相对的位置上；

其中，所述基座包括：

一加热器，设置在所述基座上；

一测温装置，包括多个测温点，所述多个测温点分别设置在所述基座上。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述加热器包括多个加热电极及加热线圈，所述多个加热电极连接所述加热线圈。

3.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于：所述多个加热电极设置在所述基座的四周。

4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于：所述加热线圈包括第一部分及第二部分，所述第一部分及所述第二部分关于所述加热线圈的中心对称连接。

5.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于：所述第一部分从外至内依次包括第一弧边，第二弧边及第三弧边。

6.根据权利要求5所述的半导体设备，其特征在于：所述第一弧边的一端连接所述第二弧边的一端，所述第二弧边的另一端连接所述第三弧边。

7.根据权利要求6所述的半导体设备，其特征在于：所述第一弧边的另一端连接所述加热电极。

8.根据权利要求7所述的半导体设备，其特征在于：所述第一部分通过所述第三弧边连接所述第二部分。

9.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于：所述多个测温点靠近所述多个加热电极。

10.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述加热器及多个测温点设置在所述基座的一面上，所述基板设置在所述基座的另一面上。