[实用新型]一种集成高性能的LDMOS结构有效

专利信息
申请号: 201921535640.7 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN210110783U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 范捷;万立宏;王绍荣 申请(专利权)人: 江苏丽隽功率半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214067 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 性能 ldmos 结构
【权利要求书】:

1.一种集成高性能的LDMOS结构,其特征在于,所述集成高性能的LDMOS结构包括:P型衬底,所述P型衬底上表面生长有N型外延层,所述P型衬底和所述N型外延层的交界面设有P型埋层,所述N型外延层中设有P型阱区和N型阱区,所述P型阱区和所述N型阱区之间的所述N型外延层构成漂移区,所述P型阱区和所述P型埋层连接;所述P型阱区内设有N型重掺杂区形成源区,所述P型阱区内还设有P型重掺杂区形成体区,所述N型阱区内设有N型重掺杂区形成漏区;所述漂移区内间隔设有若干个P型补偿注入区,每个所述P型补偿注入区的尺寸沿着所述P型阱区至所述N型阱区的方向依次减小;所述N型外延层的表面设有场氧化层,所述场氧化层的两侧呈鸟嘴结构,所述P型补偿注入区位于所述场氧化层的下方,且所述P型补偿注入区靠近所述P型阱区的一侧不超出所在侧的所述场氧化层的鸟嘴结构;所述场氧化层表面设有覆盖所述场氧化层部分区域的栅氧化层,所述场氧化层表面设有介质层;所述源区和所述体区通过金属引出源极,所述漏区通过金属引出漏极,所述栅氧化层通过金属引出栅极。

2.根据权利要求1所述的LDMOS结构,其特征在于,每个所述P型补偿注入区的注入宽度和注入深度分别沿着所述P型阱区至所述N型阱区的方向依次减小。

3.根据权利要求1所述的LDMOS结构,其特征在于,所述P型补偿注入区注入有B离子,浓度在5E10-5E11/cm3范围内。

4.根据权利要求1-3任一所述的LDMOS结构,其特征在于,所述P型衬底的电阻率在10-100ohm.cm的范围内,所述P型埋层的离子注入剂量为5E12-5E13/cm2

5.根据权利要求1-3任一所述的LDMOS结构,其特征在于,所述N型外延层的厚度在3-10μm范围内、电阻率在0.5-10ohm.cm范围内。

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