[实用新型]一种具有气密结构的微波信号传输装置

说明书

本实用新型公开了一种具有气密结构的微波信号传输装置，所述微波信号传输装置包括壳体，所述壳体包括两个用于安装电路板的腔体，所述两个腔体被隔板隔开，所述微波信号传输装置还包括用于封闭两个腔体的盖板，所述隔板上开设有安装通孔，安装通孔内固定安装有波珠，波珠包括本体及本体两端伸出的针心，波珠本体外侧面与安装通孔内侧面密封连接，波珠本体两端的针心分别与两腔体内的电路板电连接。本实用新型将波珠与安装通孔密封连接，能够解决因隔梁挖孔，造成上下腔体无法气密的问题，进而延长了内部芯片寿命。

技术领域

本实用新型涉及微波技术领域，具体涉及一种具有气密结构的微波信号传输装置。

背景技术

一个常规微波组件，为避免各功能模块的信号相互泄露，引起交调或串扰，需要将各个功能模块分腔隔离，一种典型的分腔方式就是盒体上下面各有一个腔，中间用金属隔板隔开。

现有技术中，为了使微波信号从背面腔体传输到正面腔体，会在隔板上开一个孔，并用一根同轴电缆线连接两个腔体内的两块电路板。然而，当前微波组件越来越多的使用混合集成电路，组件的气密性直接决定了其内部芯片的寿命，由于中间隔板开孔，上下腔之间无法形成气密，会严重影响内部芯片的寿命。

因此，如何保证微波组件的气密性，延长内部芯片寿命成为了本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述不足，本实用新型实际需要解决的问题是：如何保证微波组件的气密性，延长内部芯片寿命。

本实用新型采用了如下的技术方案：

一种具有气密结构的微波信号传输装置，所述微波信号传输装置包括壳体，所述壳体包括两个用于安装电路板的腔体，所述两个腔体被隔板隔开，所述微波信号传输装置还包括用于封闭两个腔体的盖板，所述隔板上开设有安装通孔，安装通孔内固定安装有波珠，波珠包括本体及本体两端伸出的针心，波珠本体外侧面与安装通孔内侧面密封连接，波珠本体两端的针心分别与两腔体内的电路板电连接。

优选地，所述安装通孔为台阶孔，所述台阶孔包括第一台阶段及第二台阶段，第一台阶段的孔径比波珠本体外侧面半径大0.3~0.4毫米，第一台阶段的长度为0.4~0.5毫米，第二台阶段的孔径比波珠本体外侧面半径大0.03~0.05毫米，在第一台阶段内放置铅锡或者金锡焊环，通过高温烧结的方式使波珠本体外侧面与安装通孔内侧面密封连接。

优选地，第一台阶段的长度与第二台阶段的长度之和大于或等于波珠本体长度，第二台阶段的长度小于波珠本体长度，所述台阶孔还包括与第二台阶段相连通的第三台阶段，第三台阶段的孔径大于波珠本体针心直径且小于波珠本体外侧面直径。

优选地，电路板上设置有与安装通孔位置相对应的连接通孔，电路板背向隔板的一侧设有环绕连接通孔的焊盘区域，焊盘区域镀有金属层且与电路板背向隔板的一侧的电路板线带相连通，针心穿过连接通孔后与焊盘区域焊接相连。

优选地，电路板朝向隔板的一侧设有环绕连接通孔的焊接保护区域，焊接保护区域为介质区域，防止信号短路，电路板朝向隔板的一侧上焊接保护区域以外的区域镀有金属层，用于电路板接地。

优选地，连接通孔的半径R1为0.35±0.05mm，焊盘区域的半径R2为0.70±0.05，焊接保护区域的半径R3为1.10±0.05。

综上所述，本实用新型公开了一种具有气密结构的微波信号传输装置，所述微波信号传输装置包括壳体，所述壳体包括两个用于安装电路板的腔体，所述两个腔体被隔板隔开，所述微波信号传输装置还包括用于封闭两个腔体的盖板，所述隔板上开设有安装通孔，安装通孔内固定安装有波珠，波珠包括本体及本体两端伸出的针心，波珠本体外侧面与安装通孔内侧面密封连接，波珠本体两端的针心分别与两腔体内的电路板电连接。本实用新型将波珠与安装通孔密封连接，能够解决因隔梁挖孔，造成上下腔体无法气密的问题，进而延长了内部芯片寿命。

附图说明