[实用新型]一种具有气密结构的微波信号传输装置有效

专利信息
申请号: 201921480400.1 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN209993713U 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 李骦;田野;史浩明;蒋创新 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
主分类号: H01P5/02 分类号: H01P5/02;H05K5/06
代理公司: 50212 重庆博凯知识产权代理有限公司 代理人: 胡逸然
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 波珠 安装通孔 微波信号传输装置 腔体 本实用新型 壳体 针心 隔板 电路板 安装电路板 侧面密封 密封连接 内部芯片 气密结构 上下腔体 电连接 隔板隔 内固定 外侧面 盖板 隔梁 气密 挖孔 体内 伸出 封闭
【权利要求书】:

1.一种具有气密结构的微波信号传输装置,所述微波信号传输装置包括壳体,所述壳体包括两个用于安装电路板的腔体,所述两个腔体被隔板隔开,所述微波信号传输装置还包括用于封闭两个腔体的盖板,其特征在于,所述隔板上开设有安装通孔,安装通孔内固定安装有波珠,波珠包括本体及本体两端伸出的针心,波珠本体外侧面与安装通孔内侧面密封连接,波珠本体两端的针心分别与两腔体内的电路板电连接。

2.如权利要求1所述的具有气密结构的微波信号传输装置,其特征在于,所述安装通孔为台阶孔,所述台阶孔包括第一台阶段及第二台阶段,第一台阶段的孔径比波珠本体外侧面半径大0.3~0.4毫米,第一台阶段的长度为0.4~0.5毫米,第二台阶段的孔径比波珠本体外侧面半径大0.03~0.05毫米,在第一台阶段内放置铅锡或者金锡焊环,通过高温烧结的方式使波珠本体外侧面与安装通孔内侧面密封连接。

3.如权利要求2所述的具有气密结构的微波信号传输装置,其特征在于,第一台阶段的长度与第二台阶段的长度之和大于或等于波珠本体长度,第二台阶段的长度小于波珠本体长度,所述台阶孔还包括与第二台阶段相连通的第三台阶段,第三台阶段的孔径大于波珠本体针心直径且小于波珠本体外侧面直径。

4.如权利要求1所述的具有气密结构的微波信号传输装置,其特征在于,电路板上设置有与安装通孔位置相对应的连接通孔,电路板背向隔板的一侧设有环绕连接通孔的焊盘区域,焊盘区域镀有金属层且与电路板背向隔板的一侧的电路板线带相连通,针心穿过连接通孔后与焊盘区域焊接相连。

5.如权利要求4所述的具有气密结构的微波信号传输装置,其特征在于,电路板朝向隔板的一侧设有环绕连接通孔的焊接保护区域,焊接保护区域为介质区域,防止信号短路,电路板朝向隔板的一侧上焊接保护区域以外的区域镀有金属层,用于电路板接地。

6.如权利要求5所述的具有气密结构的微波信号传输装置,其特征在于,连接通孔的半径R1为0.35±0.05mm,焊盘区域的半径R2为0.70±0.05,焊接保护区域的半径R3为1.10±0.05。

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