[实用新型]应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠

说明书

本申请涉及红外线灯领域，尤其涉及应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠，应用于红外线灯的SMD支架包括基板、设于所述基板上表面的基座，所述基座设有上方开口的容置腔，容置腔填充有透光胶层，所述基座在所述容置腔的开口处设有环形扣胶槽，所述环形扣胶槽的底面比槽口大；红外线灯珠包括红外线芯片以及如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述红外线芯片设于所述基板上，且所述红外线芯片位于所述容置腔内被所述透光胶层所包裹。本申请通过设置底面比槽口大的环形扣胶槽，透光胶层在灌装冷却后固定在容置腔内并与所述环形扣胶槽形成卡接，增强了基座与透光胶层之间的结合力，能够有效防止透光胶层在运输或受到较大外力作用时脱落。

【技术领域】

本申请涉及红外线灯领域，尤其涉及应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠。

【背景技术】

目前，红外线灯的封装一般采用直插式的封装支架，而直插支架存在焊锡工艺复杂、规模化生产难度高、人工成本高、不利于集成、可靠性差以及散热差等缺点。而采用SMD支架封装能够很好地解决上述不足。

SMD封装一般用于LED等产品的封装，SMD支架是其中的重要部件，如图1所示为现有的SMD支架的截面示意图，SMD支架包括基部10，基部10上设有封装座20，封装座20内设有上方开口的封装腔，将封装胶30加热熔化后灌装在所述封装腔内冷却成固体的透光胶层，由于现有的封装腔开口处的侧壁一般为竖直的，透光胶层仅仅是依赖其粘力固定，在运输或受到较大外力作用时容易脱落。

【发明内容】

为解决现有技术中SMD支架的透光胶层在运输或受到较大外力作用时容易脱落的技术问题。

本申请提供以下技术方案：

应用于红外线灯的SMD支架，包括基板、设于所述基板上表面的基座，所述基座设有上方开口的容置腔，容置腔填充有透光胶层，所述基座在所述容置腔的开口处设有环形扣胶槽，所述环形扣胶槽的底面比槽口大。

如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述环形扣胶槽的截面形状为梯形。

如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述环形扣胶槽的外环侧面与底面所成的夹角为70°～85°，所述环形扣胶槽的内环侧面与底面相互垂直。

如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述透光胶层包括透镜层和荧光粉层，所述透镜层和所述荧光粉层上下设置。

如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述荧光粉层的截面为上边比下边长的梯形。

如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述透镜层为凸出于所述容置腔开口的半球状并盖设于所述荧光粉层上方。

如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述透镜层的材料为环氧树脂。

如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述透镜层覆盖所述容置腔的开口且所述透镜层的覆盖面大于所述容置腔的开口。

如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述容置腔的深度为0.8mm～1.2mm。

本申请还提供红外线灯珠，包括红外线芯片以及如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述红外线芯片设于所述基板上，且所述红外线芯片位于所述容置腔内被所述透光胶层所包裹。

与现有技术相比，本申请有如下优点：

本申请通过设置底面比槽口大的环形扣胶槽，透光胶层在灌装冷却后固定在容置腔内并与所述环形扣胶槽形成卡接，增强了基座与透光胶层之间的结合力，能够有效防止透光胶层在运输或受到较大外力作用时脱落。