[实用新型]一种基于热膜的IC芯片温度补偿装置

说明书

本实用新型公开了一种基于热膜的IC芯片温度补偿装置，该装置包括PCB板、IC芯片、柔性PCB条带、导热硅胶片和恒温电路；IC芯片焊接在PCB板上；IC芯片、导热硅胶片和柔性PCB条带的一端从下到上依次紧密贴合设置；柔性PCB条带的另一端与恒温电路连接。本实用新型通过贴附热膜材料，将热膜作为温度补偿电路中的反馈部分，根据热膜温度调整恒温电路的通电电流，进而使IC芯片处于稳定的工作环境，增强的IC芯片电路使用的可靠性和适用温度范围。

技术领域

本实用新型属于芯片温度补偿技术领域，具体涉及一种基于热膜的IC芯片温度补偿装置。

背景技术

众所周知，环境温度会对电子元器件以及电路的输入输出特性产生较大影响，尤其是航空航天领域，超低温度会引发测量传感器失效，电路故障等，从而引发不可挽回的损失，传统的电路温度补偿通常采用负反馈电路实现，因温度影响非线性、温度极低等因素、补偿能力有限、补偿电路复杂等容易引起寄生电容等诸多问题。

实用新型内容

针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供的基于热膜的IC芯片温度补偿装置解决了现有的IC芯片温度补偿过程中补偿电路复杂，容易引起寄生电容的问题。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案为：一种基于热膜的IC芯片温度补偿装置，包括PCB板、IC芯片、柔性PCB条带、导热硅胶片和恒温电路；

所述IC芯片焊接在PCB板上；

所述IC芯片、导热硅胶片和柔性PCB条带的一端从下到上依次紧密贴合设置；

所述柔性PCB条带的另一端与恒温电路连接。

进一步地，所述柔性PCB条带包括热膜、柔性导线和PFC连接器；

所述热膜与柔性导线的一端一体成型，并与所述导热硅胶片紧密贴合；

所述柔性导线的另一端作为焊盘，通过所述PFC连接器与所述恒温电路连接。

进一步地，所述柔性导线为若干个独立的刚性和柔性元件交替串联形成的可拉伸导线。

进一步地，所述热膜下表面设置有衬底；

所述衬底包括隔热内层和保护外层，所述保护内层覆盖于隔热内层表面。

进一步地，所述隔热内层的材料为聚酰亚胺；

所述保护外层的材料为聚对二甲苯。

进一步地，所述恒温电路为基于电桥平衡的反馈电路；

所述热膜作为反馈电路中桥臂的一个电阻；

所述反馈电路中的其他桥臂为低温漂电阻。

进一步地，所述恒温电路为带有温度补偿的反馈电路；

所述恒温电路包括运算放大器A3；

所述运算放大器A3的输出端作为恒温电路的输入端分别与电阻R的一端和电阻R7的一端连接，所述电阻R7的另一端分别与电阻R6的一端和运算放大器A3的同相输入端连接，所述电阻R的另一端与三极管Q的基极连接，所述三极管Q的发射极分别与电阻R2的一端、电阻R1的一端和电源V1连接，所述三极管Q的集电极与电源V2连接，电阻R2的另一端分别与运算放大器A1的同相输入端和接地电阻RH连接；

所述运算放大器A3的反向输入端分别与接地电路R9和电阻R8的一端连接；

所述电阻R6的另一端分别与运算放大器A1的输出端和电阻R3的一端连接，电阻R3的另一端分别与电阻R4的一端和运算放大器A1的反相输入端连接，所述电阻R4的另一端分别与电阻R5的一端和运算放大器A2的同相输入端连接，所述电阻R5的另一端分别与运算放大器A2的输出端和电阻R8的另一端连接；