[实用新型]一种基于热膜的IC芯片温度补偿装置

权利要求书

1.一种基于热膜的IC芯片温度补偿装置，其特征在于，包括PCB板(1)、IC芯片(2)、柔性PCB条带、导热硅胶片(6)和恒温电路；

所述IC芯片(2)焊接在PCB板(1)上；

所述IC芯片(2)、导热硅胶片(6)和柔性PCB条带的一端从下到上依次紧密贴合设置；

所述柔性PCB条带的另一端与恒温电路连接。

2.根据权利要求1所述的基于热膜的IC芯片温度补偿装置，其特征在于，所述柔性PCB条带包括热膜(4)、柔性导线(3)和PFC连接器(5)；

所述热膜(4)与柔性导线(3)的一端一体成型，并与所述导热硅胶片(6)紧密贴合；

所述柔性导线(3)的另一端作为焊盘，通过所述PFC连接器(5)与所述恒温电路连接。

3.根据权利要求2所述的基于热膜的IC芯片温度补偿装置，其特征在于，所述柔性导线(3)为若干个独立的刚性和柔性元件交替串联形成的可拉伸导线。

4.根据权利要求2所述的基于热膜的IC芯片温度补偿装置，其特征在于，所述热膜(4)下表面设置有衬底；

所述衬底包括隔热内层和保护外层，所述保护外层覆盖于隔热内层表面。

5.根据权利要求4所述的基于热膜的IC芯片温度补偿装置，其特征在于，所述隔热内层的材料为聚酰亚胺；

所述保护外层的材料为聚对二甲苯。

6.根据权利要求2所述的基于热膜的IC芯片温度补偿装置，其特征在于，所述恒温电路为基于电桥平衡的反馈电路；

所述热膜(4)作为反馈电路中桥臂的一个电阻；

所述反馈电路中的除热膜外的桥臂为低温漂电阻，即电阻Ra、电阻Rb和电阻Rc为低温漂电阻。

7.根据权利要求6所述的基于热膜的IC芯片温度补偿装置，其特征在于，所述恒温电路为带有温度补偿的反馈电路；

所述恒温电路包括运算放大器A3；

所述运算放大器A3的输出端作为恒温电路的输入端分别与电阻R的一端和电阻R7的一端连接，所述电阻R7的另一端分别与电阻R6的一端和运算放大器A3的同相输入端连接，所述电阻R的另一端与三极管Q的基极连接，所述三极管Q的发射极分别与电阻R2的一端、电阻R1的一端和电源V1连接，所述三极管Q的集电极与电源V2连接，电阻R2的另一端分别与运算放大器A1的同相输入端和接地电阻RH连接；

所述运算放大器A3的反向输入端分别与接地电路R9和电阻R8的一端连接；

所述电阻R6的另一端分别与运算放大器A1的输出端和电阻R3的一端连接，电阻R3的另一端分别与电阻R4的一端和运算放大器A1的反相输入端连接，所述电阻R4的另一端分别与电阻R5的一端和运算放大器A2的同相输入端连接，所述电阻R5的另一端分别与运算放大器A2的输出端和电阻R8的另一端连接；

所述运算放大器A1的同相输入端分别与接地电容C1、电阻R2的另一端和电阻R10的一端连接，所述电阻R10的另一端分别与运算放大器A4的反相输入端、运算放大器A4的同相输入端、电阻R11的一端、接地电阻R12和电阻R13的一端连接，所述电阻R13的另一端与运算放大器A4的输出端连接，所述运算放大器A4的接地端接地，所述电阻R11的另一端与滑动变阻器R14的活动端连接，所述滑动变阻器R14的第一固定端接地，所述滑动变阻器R14的第二固定端分别与二极管D的正极和电源V3连接，所述二极管D的负极接地；

所述运算放大器A2的反相输入端分别与可调电阻Ro的一端、电阻R1的另一端和镍丝圈Rt的一端连接，所述可调电阻Ro的另一端分别与可调电阻Rb的一端和镍丝圈Rt的另一端连接，所述可调电阻Rb的另一端接地。

8.根据权利要求7所述的基于热膜的IC芯片温度补偿装置，其特征在于，所述电阻RH为热膜(4)，作为恒温电路的一个桥臂电阻；

所述可调电阻Ro和可调电阻Rb作为恒温电路的一组桥臂电阻；

所述电阻R1和电阻R2作为恒温电路的其他两个桥臂电阻；

其中，所述电阻R1和电阻R2均为RJ711系列电阻。