[实用新型]一种单玻组件用封装胶膜、制备其的设备及单玻组件

权利要求书

1.一种单玻组件用封装胶膜，其特征在于，所述封装胶膜包括正面和背面；

所述正面上具有与所述单玻组件的电池片焊带相配合的平行排列的凹槽，所述正面上的凹槽之间的区域形成平行排列的凸起；

所述背面上，与所述正面上的凹槽相对的位置具有平行排列的凸起，所述背面上的凸起之间的区域形成平行排列的凹槽。

2.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于，所述正面上的凸起与所述背面上的凹槽之间的胶膜厚度T₁不大于所述正面上的凹槽与所述背面上的凸起之间的胶膜厚度T₂。

3.根据权利要求2所述的封装胶膜，其特征在于，所述正面上的凸起与所述背面上的凹槽之间的胶膜厚度T₁为0.05-1mm。

4.根据权利要求2所述的封装胶膜，其特征在于，所述正面上的凸起与所述背面上的凹槽之间的胶膜厚度T₁为0.2-0.5mm。

5.根据权利要求2所述的封装胶膜，其特征在于，所述正面上的凹槽与所述背面上的凸起之间的胶膜厚度T₂为0.1-2mm。

6.根据权利要求2所述的封装胶膜，其特征在于，所述正面上的凹槽与所述背面上的凸起之间的胶膜厚度T₂为0.3-0.7mm。

7.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于，所述正面上的凹槽的深度D₁大于等于所述正面上的凸起与所述背面上的凹槽之间的胶膜厚度T₁，所述背面上的凹槽的深度D₂大于等于正面上的凹槽与所述背面上的凸起之间的胶膜厚度T₂。

8.根据权利要求7所述的封装胶膜，其特征在于，所述正面上的凹槽的深度D₁为0.1-1mm。

9.根据权利要求7所述的封装胶膜，其特征在于，所述背面上的凹槽的深度D₂为0.2-2mm。

10.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于，所述正面上的凹槽的宽度W₁大于等于所述单玻组件的电池片上焊带的宽度，所述正面上相邻凹槽之间的间距S₁小于等于所述单玻组件的电池片上相邻焊带之间的间距。

11.根据权利要求10所述的封装胶膜，其特征在于，所述正面上的凹槽的宽度W₁比所述单玻组件的电池片焊带的宽度大0.1-3mm。

12.一种制备如权利要求1-11任一项所述的封装胶膜的设备，其特征在于，所述设备包括相对间隔设置的用于形成所述封装胶膜的第一成型辊和第二成型辊；

所述第一成型辊上具有环绕所述第一成型辊的外周面一周且垂直于所述第一成型辊的轴线的环状凹槽；

所述第二成型辊上具有环绕所述第二成型辊外周面一周且垂直于所述第二成型辊的轴线的环状凸起；

所述第一成型辊上的凹槽与所述第二成型辊上的凸起相匹配。

13.根据权利要求12所述的设备，其特征在于，所述第一成型辊上的凹槽深度小于等于所述第二成型辊上的凸起高度。

14.根据权利要求13所述的设备，其特征在于，所述第一成型辊上的凹槽深度为0.1-1mm，所述第二成型辊上的凸起高度为0.2-2mm。