[实用新型]OSP表面处理金面铜离子控制装置

说明书

本实用新型涉及一种OSP表面处理金面铜离子控制装置，属于加工设备领域，其包括机架，所述机架上依次固定设置有第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸，所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下方均水平设置有与其连通的喷淋管，所述喷淋管的下方设置有若干喷水孔，所述喷淋管上还设置有抽水泵，所述机架上还设置有用于输送线路板的输送轨道，所述输送轨道依次经过所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸。本实用新型能有效去除线路板的金面的铜离子附着数量。

技术领域

本实用新型涉及加工设备领域，特别涉及一种OSP表面处理金面铜离子控制装置。

背景技术

OSP表面处理线路板金面铜离子如果超标，会造成铜离子在金面附着过多，而铜离子会与OSP药水反应，在金面形成一层OSP薄膜，若铜离子在金面附着过多则会影响金面外观。同时在金面的OSP膜附着在金面长期滞留，部分金面作为印制电路板当中的天线组件，会影响到电路板的信号传输。同时部分厂商为去除金面上的铜离子，会关闭微蚀缸，以降低铜离子，这样造成铜层上OSP膜薄，OSP膜薄是清洁的铜面与空气隔绝度降低，铜面的氧化的比例增大，长时间的保存，会使铜层深度氧化，而造成上锡不良，同时由于OSP药水本身是带有酸性的药水，因而反复的表面处理加工，会造成金面下的镍层受到损伤。因此本领域亟需一种无需关闭微蚀缸的铜离子去除装置。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种OSP表面处理金面铜离子控制装置，包括机架，所述机架上依次固定设置有第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸，所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下方均水平设置有与其连通的喷淋管，所述喷淋管的下方设置有若干喷水孔，所述喷淋管上还设置有抽水泵，所述机架上还设置有用于输送线路板的输送轨道，所述输送轨道依次经过所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸。

进行OSP表面处理时，将线路板放置在输送轨道上进行输送，使得线路板依次经过第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下方，同时，与第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸连通的喷淋管对经过其的线路板进行喷淋操作，以完成OSP表面处理过程，其中，抽水泵用于为喷淋管内的液体加压，以使喷淋到线路板上的液体具有一定的压力，使得喷淋效果更好。其中，第一水洗缸中添加有清水、第二水洗缸中添加有微蚀液，第三水洗缸中添加有氨水，第四水洗缸中添加有清水，氨水用于在碱性水解后有氢阳根离子与铜离子形成沉淀的方法将铜离子直接去除掉。本实用新型相比于常规的OSP线，新增有第三水洗缸，其可以增加对于线路板表面的冲洗，进一步降低板面的铜离子，以避免铜离子在金面附着过多，同时降低氨根离子带入预浸缸。

优选的，所述输送轨道包括若干相互平行设置的辊筒，所述辊筒可转动地设置于所述机架上。

其中，相邻的辊筒之间可以通过链条相互驱动连接，并使其中一根辊筒与机架上的电机驱动连接，以使所有辊筒同步运动，保证其上的线路板平稳运行；其使用若干辊筒组合而成的输送轨道便于喷淋后的液体通过，以便对喷淋后的液体进行收集。

优选的，所述第二水洗缸包括设置于所述机架上的清水缸和设置于所述清水缸上方的自动添加槽，所述自动添加槽通过管道与所述清水缸连通，所述管道上设置有阀门。

其中，清水缸和自动添加槽均固定设置在机架上，清水缸外围与隔离箱的侧壁密封连接，清水缸内添加有清水，自动添加槽内添加有氨水，自动添加槽用于向清水缸内定量添加氨水，以限制喷淋到线路板上的氨水的量，避免喷淋到线路板上的氨水过多或者过少。

进一步的，所述输送轨道上还设置有计数装置，所述计数装置位于所述微蚀缸与所述第二水洗缸之间，所述计数装置包括设置于所述输送轨道上方的激光发射器、设置于所述输送轨道下方的激光接收器和与所述激光发射器和激光接收器连接的单片机，所述激光发射器、激光接收器和单片机均设置于所述机架上。