[实用新型]OSP表面处理金面铜离子控制装置有效
申请号: | 201921259707.9 | 申请日: | 2019-08-06 |
公开(公告)号: | CN210579496U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 王欣;李长明;江科 | 申请(专利权)人: | 智恩电子(大亚湾)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/26 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 郝丽娜 |
地址: | 516000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | osp 表面 处理 金面铜 离子 控制 装置 | ||
1.一种OSP表面处理金面铜离子控制装置,其特征在于,包括机架,所述机架上依次固定设置有第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸,所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下方均水平设置有与其连通的喷淋管,所述喷淋管的下方设置有若干喷水孔,所述喷淋管上还设置有抽水泵,所述机架上还设置有用于输送线路板的输送轨道,所述输送轨道依次经过所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸。
2.根据权利要求1所述的OSP表面处理金面铜离子控制装置,其特征在于,所述输送轨道包括若干相互平行设置的辊筒,所述辊筒可转动地设置于所述机架上。
3.根据权利要求1所述的OSP表面处理金面铜离子控制装置,其特征在于,所述第二水洗缸包括设置于所述机架上的清水缸和设置于所述清水缸上方的自动添加槽,所述自动添加槽通过管道与所述清水缸连通,所述管道上设置有阀门。
4.根据权利要求3所述的OSP表面处理金面铜离子控制装置,其特征在于,所述输送轨道上还设置有计数装置,所述计数装置位于所述微蚀缸与所述第二水洗缸之间,所述计数装置包括设置于所述输送轨道上方的激光发射器、设置于所述输送轨道下方的激光接收器和与所述激光发射器和激光接收器连接的单片机,所述激光发射器、激光接收器和单片机均设置于所述机架上。
5.根据权利要求1所述的OSP表面处理金面铜离子控制装置,其特征在于,所述机架上依次设置有若干隔离箱,所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸依次设置于所述隔离箱内,且与所述隔离箱的侧壁密封连接,所述隔离箱对应所述输送轨道设置有贯穿所述隔离箱输送通道,所述输送轨道穿设于所述输送通道,所述机架上对应所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸分别设置有第一回收槽、第二回收槽、第三回收槽和第四回收槽,所述第一回收槽、第二回收槽、第三回收槽和第四回收槽分别位于所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的正下方。
6.根据权利要求5所述的OSP表面处理金面铜离子控制装置,其特征在于,所述第一回收槽、第二回收槽、第三回收槽和第四回收槽的底部均设置有其连通的回收管,所述回收管内设置有滤芯。
7.根据权利要求5所述的OSP表面处理金面铜离子控制装置,其特征在于,所述第四回收槽内还设置有电导率测试仪。
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