[实用新型]一种半导体电容器

权利要求书

1.一种半导体电容器，其结构包括防护软垫(1)、手动调节装置(2)、金属电极连接脚(3)、金属电极(4)、器体(5)、调节旋钮(6),其特征在于：

所述防护软垫(1)安装于金属电极(4)上方，所述金属电极(4)贯穿于金属电极连接脚(3)内部，所述金属电极连接脚(3)外表面与器体(5)侧表面相贴合，所述手动调节装置(2)安装于器体(5)内部，所述调节旋钮(6)与器体(5)间隙配合；

所述手动调节装置(2)包括连接转盘(201)、连接调节杆(202)、防滑套帽(203)、辅助弧板(204)、弹性外环(205)、弹性内环(206)、弹力回位绳(207)、限位辅助板(208)、弹性外壳(209)，所述连接转盘(201)外表面与连接调节杆(202)侧表面相贴合，所述连接调节杆(202)与防滑套帽(203)为一体化结构，所述防滑套帽(203)与辅助弧板(204)间隙配合，所述辅助弧板(204)侧表面与弹性外环(205)外表面相贴合，所述弹性外环(205)与弹性内环(206)活动连接，所述弹性内环(206)安装于弹力回位绳(207)外侧，所述弹力回位绳(207)贯穿于限位辅助板(208)内部，所述限位辅助板(208)位于弹性外壳(209)内侧；

所述金属电极(4)设有2根；所述金属电极(4)为圆柱体结构；

所述防护软垫(1)水平安装于金属电极(4)上方，所述金属电极(4)垂直安装于金属电极连接脚(3)下方，所述弹性外壳(209)与防护软垫(1)相连接。