[实用新型]一种应用于液态量测环境的高频SMA连接器

说明书

本实用新型公开了一种应用于液态量测环境的高频SMA连接器，涉及电子试验设备技术领域领域。该高频SMA连接器包括外壳、金属端子和介电质层，所述的介电质层内设置有沿上下方向贯穿所述介电质层的气道，所述介电质层的前侧设置有与所述的气道相连通的进气道，所述的外壳上设置有与所述的进气道同轴布置的进气孔。所述的气道包括上部气道和下部气道，所述的上部气道呈圆环状，所述下部气道的截面呈弧形，且所述的上部气道和下部气道均与所述的金属端子同轴布置。该连接器通过在介电质层内设置气道，并将空气推进SMA连接器内部，排除SMA内部以及Contact PAD接触点上的液体，以确保SMA在量测环境下与校正环境下的特性相同，确保量测数据准确。

技术领域

本实用新型涉及电子试验设备技术领域领域，具体地说是一种应用于液态量测环境的高频SMA连接器。

背景技术

随着全世界数据传输量暴增，带动传输速度的提升，同时也提高了功耗，这意味着散热的需求和要求皆大幅提高，近年来国内兴起浸没式液冷的散热方案，以降低高度的散热需求带来成本问题。

在液冷的环境中，所有器件都必须开始考虑浸没在液冷液中时，是否会对各器件造成功能或性能上的影响，所以各项液冷条件下的测试也随之展开，以PCB(Print CircuitBoard,印刷电路板)和SMA接器(SubMiniature version A，一种连接器，专门用于高频量测)为例，量测手法大多过会通过治具板来进行PCB材料的验证、参数提取，或是连接器的S参数验证。

在这些治具板上，大部分也都使用SMA高频接头来当成与网络分析仪连接的部件，开始量测前，会先需要经过仪器校正，将SMA的效应先移除，这些步骤的运作环境皆在空气中，而实际量测时，由于SMA连接器浸没在液冷液中，其特性会随着环境的改变而发生变异，导致其特性和校正时不同，使得量测准确度大幅失准。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种应用于液态量测环境的高频SMA连接器，该连接器通过在介电质层内设置气道，并将空气推进SMA连接器内部，排除SMA内部以及Contact PAD接触点上的液体，以确保SMA在量测环境下与校正环境下的特性相同，确保量测数据准确。

在这里，所述的Contact PAD接触点位于PCB板上，有金属铜面，样式为SMA的Footprint，功能是让SMA锁到PCB板上时可以接触到PCB板上的线路。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种应用于液态量测环境的高频SMA连接器，包括外壳、金属端子和介电质层，所述的介电质层内设置有沿上下方向贯穿所述介电质层的气道，所述介电质层的前侧设置有与所述的气道相连通的进气道，所述的外壳上设置有与所述的进气道同轴布置的进气孔。

进一步地，所述的气道包括上部气道和下部气道，所述的上部气道呈圆环状，所述下部气道的截面呈弧形，且所述的上部气道和下部气道均与所述的金属端子同轴布置。

进一步地，所述下部气道的数量为多个，且沿圆周方向均布，所述的进气道与所述的上部气道相连通。

进一步地，所述外壳的底面上设置有沿一个方向贯穿所述外壳的凹槽。

进一步地，所述下部气道的数量为一个，且所述的下部气道位于所述介电质层的前侧。

进一步地，所述外壳的底面上设置有一向后延伸贯穿所述外壳的凹槽。

进一步地，所述的进气道与所述的下部气道相连通。

进一步地，所述上部气道的上端开口处的外径Q等于所述所述外壳的内径P，所述上部气道的上端开口处的内径M等于所述金属端子的金属端子母座的外径N。

本实用新型的有益效果是：