[实用新型]一种数字出版用刻蚀机有效
申请号: | 201921116281.1 | 申请日: | 2019-07-17 |
公开(公告)号: | CN210245460U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 蔡竟龙 | 申请(专利权)人: | 福建省八月瓜科技服务有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/306 |
代理公司: | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人: | 马东瑞 |
地址: | 362200 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数字 出版 刻蚀 | ||
本实用新型公开了一种数字出版用刻蚀机,包括箱体,所述箱体的前端外表面铰接有箱门,所述箱体的下端外表面固定安装有气罐和液压机,所述液压机位于气罐的一侧,所述气罐的上端外表面固定安装有气泵,所述气泵与气罐之间固定安装有第一进气管,所述气泵通过第二进气管固定连接有反应罩,所述反应罩的上端内表面固定安装有分子泵,所述反应罩的前后两端外表面与气罐的前后两端外表面均固定安装有出气管,所述液压机的上端外表面活动安装有升降杆,所述升降杆的上端外表面固定安装有托物台,所述托物台的上端外表面固定安装有密封圈。本实用新型,便于使刻蚀气体对晶片的刻蚀更加均匀,便于刻蚀气体的重复利用。
技术领域
本实用新型涉及刻蚀机技术领域,具体为一种数字出版用刻蚀机。
背景技术
数字化出版是在出版的整个过程中,将所有的信息都以统一的二进制代码的数字化形式存储于光盘、磁盘等介质中,信息的处理与接收则借助计算机或终端设备进行,刻蚀机是对芯片、电路板等进行加工的机器,刻蚀机中的等离子刻蚀,是干法刻蚀中最常见的一种形式,现有的数字出版用刻蚀机在使用过程中,不便于刻蚀气体对晶片的刻蚀更加均匀,不便于刻蚀气体的重复利用。
为此,提出一种数字出版用刻蚀机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种数字出版用刻蚀机,便于使刻蚀气体对晶片的刻蚀更加均匀,便于刻蚀气体的重复利用,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种数字出版用刻蚀机,包括箱体,所述箱体的前端外表面铰接有箱门,所述箱体的下端外表面固定安装有气罐和液压机,所述液压机位于气罐的一侧,所述气罐的上端外表面固定安装有气泵,所述气泵与气罐之间固定安装有第一进气管,所述气泵通过第二进气管固定连接有反应罩,所述反应罩的上端内表面固定安装有分子泵,所述反应罩的前后两端外表面与气罐的前后两端外表面均固定安装有出气管,所述液压机的上端外表面活动安装有升降杆,所述升降杆的上端外表面固定安装有托物台,所述托物台的上端外表面固定安装有密封圈。
通过将晶片放置在托物台,液压机带动升降杆上移,直至托物台上的密封圈与反应罩抵触,气泵通过第一进气管和第二进气管将气罐里的刻蚀气体输送给分子泵,刻蚀气体通过分子泵在反应罩里对晶片进行刻蚀,刻蚀气体在自上而下对晶片进行刻蚀后,再通过反应罩和气罐之间连通的两个出气管重新输送入气罐的内部,两个出气管有利于刻蚀气体的流动,能够使刻蚀气体对晶片刻蚀的更加均匀,刻蚀气体通过两个出气管重新输送入气罐的内部,进而形成一个循环,便于刻蚀气体的重复利用。
优选的,所述箱门的前端外表面固定安装有握把。
便于工作人员握住握把打开箱门。
优选的,所述气泵、第一进气管、第二进气管、分子泵、两个出气管、气罐和反应罩的内部均连通。
便于刻蚀气体在刻蚀晶片时形成一个循环,使刻蚀气体能够重复利用。
优选的,所述密封圈为全氟橡胶,所述密封圈为环形。
全氟橡胶具有耐腐蚀的作用,能使密封圈起到耐腐蚀和密封的作用。
优选的,所述密封圈位于反应罩的正下方,且其与反应罩的下端外表面吻合。
密封圈起到了密封的作用,有利于刻蚀气体在刻蚀晶片时形成一个循环,便于刻蚀气体的重复利用。
优选的,两个所述出气管的规格相同,且其前后对应。
两个出气管规格相同有利于刻蚀气体的流动,能够使刻蚀气体对晶片刻蚀的更加均匀。
优选的,所述气泵、分子泵、液压机均与外接电源电性连接。
能够提供电流为刻蚀机工作。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造