[实用新型]一种水下激光焊接移动定位装置有效

专利信息
申请号: 201921112230.1 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN210615528U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 翁志敏;卞向南;张晓春;贺小明;徐道平;梅乐;邵长磊;黄然;陈志清;张俊宝;丛大志;金博;钟华;杨红鸣 申请(专利权)人: 上海核工程研究设计院有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/21
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 安曼
地址: 200233*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 水下 激光 焊接 移动 定位 装置
【权利要求书】:

1.一种水下激光焊接移动定位装置,其特征在于:所述装置包括X轴运动机构(10)、Y轴运动机构(8)、Z轴运动机构(3)、X轴位移编码器(1)、Y轴位移编码器(7)、Z轴距离传感器(5)、电机(2)、激光焊接头适配器(9)和摄像装置(4);

所述X轴运动机构(10)、所述Y轴运动机构(8)和所述Z轴运动机构(3)都采用丝杠螺母驱动机构,所述X轴运动机构(10)通过所述X轴位移编码器(1)发出的指令进行位移操作;所述Y轴运动机构(8)通过所述Y轴位移编码器(7)发出的指令进行位移操作;所述Z轴运动机构(3)通过所述Z轴距离传感器(5)发出的指令进行位移操作;

所述激光焊接适配器(6)用于承载激光焊接头,所述激光焊接适配器(6)附带摄像装置(4)对需要焊接位置进行定位,所述激光焊接头通过所述激光焊接适配器(6)上的所述电机(2)进行焊接操作。

2.如权利要求1所述的一种水下激光焊接移动定位装置,其特征在于:所述电机为防水电机。

3.如权利要求1所述的一种水下激光焊接移动定位装置,其特征在于:所述X轴位移编码器(1)、所述Y轴位移编码器(7)和所述Z轴距离传感器(5)采用非接触式位移传感器。

4.如权利要求1所述的一种水下激光焊接移动定位装置,其特征在于:所述装置进行防腐。

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