[实用新型]一种PECVD设备内壁污染保护装置有效
| 申请号: | 201921111597.1 | 申请日: | 2019-07-16 |
| 公开(公告)号: | CN210314477U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
| 发明(设计)人: | 李灿民;陶满;李亚军;张胜利 | 申请(专利权)人: | 合肥永信信息产业股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
| 代理公司: | 合肥兴东知识产权代理有限公司 34148 | 代理人: | 王伟 |
| 地址: | 230001 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pecvd 设备 内壁 污染 保护装置 | ||
本实用新型公开一种PECVD设备内壁污染保护装置,涉及真空镀膜领域,所述PECVD设备内壁污染保护装置包括:铁磁性钢条,所述铁磁性钢条固定安装于PECVD设备的真空罐体内壁;铝箔,所述铝箔铺设于铁磁性钢条的表面,并通过若干耐高温磁铁与铁磁性钢条相连;耐高温磁铁,所述耐高温磁铁与铁磁性钢条吸附配合,并将铝箔夹设于二者之间。本实用新型通过在真空罐体内壁安装铁磁性钢条,将同样放气量小的铝箔作为衬里,并以耐高温磁铁来压附铝箔,可在保证良好的导电性的同时有效阻隔污染物,从而保护真空罐体内壁;本实用新型装置成本低廉、操作方便,适用于批量化生产的PECVD设备中。
技术领域
本实用新型涉及真空镀膜领域,特别涉及优化的真空镀膜设备领域,具体涉及一种PECVD设备内壁污染保护装置。
背景技术
等离子增强化学气相沉积技术(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition-PECVD)制备的涂层具有致密、光滑、高硬度、耐腐蚀、生物兼容性诸多优点,这也是物理气相沉积技术所达不到的。
以类金刚石涂层为例,PECVD技术制备涂层的过程如下:将真空室气压抽至3×10-3Pa以下,并对真空室内壁进行烘烤30min以上,烘烤完毕后向真空室内充入惰性气体(一般为Ar),稳定在2~3Pa后,在工件上施加负偏压(﹣1~﹣6KV),大量电子在工件表面聚集,并在真空状态下从其表面逃逸出来,电子受到真空壁(阳极)的吸引而加速,在行进过程中与真空室内的惰性气体分子发生碰撞,造成气体分子的电离,生成了惰性气体的等离子体状态。等离子体状态是由带正电的离子、活性基团、基态原子(分子)组成的混合状态。带正电的惰性气体离子受到工件(带负电)的吸引而加速,在加速过程中可能会与其他原子(离子)发生多次碰撞,产生更多的等离子体,最终会有大量的惰性气体离子轰击到工件表面,造成工件表面的氧化物和杂质被刻蚀,实现了工件表面的等离子体清洗。当然,也可以采用电子枪或弧源方式进行清洗。和等离子清洗原理相似,工件经清洗完毕后,在不降低电压的情况下,向真空内直接充入碳氢气体等,电子轰击这些气体分子将其电离,和惰性气体不同的是,带正电的这些离子轰击到工件表面,获得电子后不会变成气体脱离表面(惰性气则直接脱离工件表面),而是以固态的形式直接沉积下来,形成了碳氢涂层,也就是类金刚石涂层,类金刚石涂层具有高的硬度(通常为金刚石的30%左右,HV3000)、低的摩擦系数、好的耐腐蚀性能等特点。
由于PECVD制备涂层采用的是气体沉积技术,使用碳氢气体或者金属蒸汽在等离子状态下发生化学反应,低能量的阳离子、副产物或其他物质最终会在真空罐体内壁聚集,形成疏松的涂层或絮状物,造成设备的污染。现有的设备一般采用不锈钢衬板对内壁进行保护,并用插销、别针、螺丝等方式连接,但其拆卸和安装过程异常麻烦,且拆卸下来的衬板还需要进行喷砂或化学退镀等方式清理污染物,对生产的便捷性不利。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种新型PECVD设备内壁污染保护装置,旨在解决现有PECVD设备采用不锈钢衬板对内壁进行保护而带来的安装拆卸麻烦、生产便捷性不高的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出一种PECVD设备内壁污染保护装置,用于PECVD设备,所述PECVD设备内壁污染保护装置包括:
铁磁性钢条,所述铁磁性钢条固定安装于PECVD设备的真空罐体内壁;
铝箔,所述铝箔铺设于铁磁性钢条的表面,并通过若干耐高温磁铁与铁磁性钢条相连;
耐高温磁铁,所述耐高温磁铁与铁磁性钢条吸附配合,并将所述铝箔夹设于二者之间。
作为本实用新型的优选方式之一,所述铁磁性钢条具体为表面设有Cr防锈层/Ni防锈层的45#或55#钢条。
作为本实用新型的优选方式之一,所述铁磁性钢条的宽度为15~30mm,厚度为2~3mm,铁磁性钢条与真空罐体内壁之间通过焊接或者螺钉方式相固定。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





