[实用新型]一种微电子封装器件可靠性在线测试装置

说明书

一种微电子封装器件可靠性在线测试装置，包括：箱体，具有一用于放置被测器件的试验腔，并且箱体设有可与试验腔连通的测试窗口，测试窗口内设有多干根测试导线；测试件固定装置，设置于箱体的试验腔内；以及温湿度控制装置，包括控制部和检测部，控制部设置在箱体顶部，用于控制试验腔内的温度和湿度；检测部设置在试验腔内，并且检测部的信号输出端与控制部的信号输入端电连接，用于将试验腔内采集的温度和湿度信息传输给控制部。本实用新型的有益效果是：1)结构组成设计科学合理，设计的箱体内壁四周设置温湿度传感器，并通过控制器和水箱，给箱体内部提供特定的温湿度测试环境；2)测试窗口内部设置若干测试导线，方便进行实时在线测试。

技术领域

本实用新型涉及一种微电子封装器件可靠性在线测试装置。

背景技术

微电子电子封装(Microelectronic packaging)的目的是保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。因此，在微电子封装中，是用各种不同的材料作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。倒装键合(Flip Chip，FC)是微电子封装中最为常见的一种封装形式，由于倒装键合是直接把芯片以倒扣的方式安装在基板焊盘上，I/O端分布在整个芯片表面，互连引脚即为凸点的高度，因此倒装键合方式具有互连引线最短，电阻小，信号传输延时短，寄生效应小，封装尺寸小，组装密度高等特点，这些特点使得倒装键合技术在封装密度和处理速度上达到顶峰，是芯片封装技术及高密度封装的主流方向。随着微电子封装技术的发展，器件密度越来越高，厚度越来越薄，尺寸越来越小，倒装键合技术逐渐成为当今微电子封装互连主流技术，在各类封装中应用越来越为广泛，封装形式更趋多样化。相对其他传统的封装工艺，倒装封装工艺有很多优点：(1)满足超细间距要求，密度高，厚度薄；(2)键合温度较低，对器件损伤较小；(3)可适应不同材质基板，兼容性好；(4)工艺过程简单，无需底部填充与清洗，不含铅，绿色环保；(5)封装成本低，且易于批量化生产。因此，倒装键合技术近些年来得到迅速的发展，被广泛应用于液晶显示器(LCD)、平板显示器(FPD)、个人数字助理(PDA)，平板电脑(TPC)等产品中。

尽管微电子封装技术发展这么多年，但是目前仍然存在很多问题，如封装粘接界面层强度不高，容易出现界面翘曲、分层、退化失效等现象，这些问题大大限制了其广泛的推广与应用。微电子倒装键合工艺主要借助中间胶层在热压作用下形成机械与电气连接界面，中间胶层所形成的界面直接决定了封装器件的可靠性。因此，对于微电子键合倒装工艺而言，当前关键的技术瓶颈就是键合粘接界面的可靠性问题，要解决这个问题就必须对粘接界面进行可靠性测试，研究键合粘接界面在不同的环境应力下的退化规律。

对于微电子封装器件可靠性测试来说，目前大部分的测试方式主要是采用离线测试，能进行实时在线测试的仪器设备还比较少。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提出了一种可以控制环境温度湿度、减少外界影响的微电子封装器件可靠性在线测试装置。

本实用新型所述的一种微电子封装器件可靠性在线测试装置，其特征在于，包括：

箱体，具有一用于放置被测器件的试验腔，并且箱体设有可与试验腔连通的测试窗口，测试窗口内设有多干根测试导线；

测试件固定装置，设置于箱体的试验腔内，用于固定被测器件；

以及温湿度控制装置，包括控制部和检测部，控制部设置在箱体顶部，用于控制试验腔内的温度和湿度；检测部设置在试验腔内，并且检测部的信号输出端与控制部的信号输入端电连接，用于将试验腔内采集的温度和湿度信息传输给控制部。

所述箱体分为三层，从外向内依次为箱体外层、中间隔热绝缘层以及箱体内层。