[实用新型]一种微电子封装器件可靠性在线测试装置有效

专利信息
申请号: 201920976164.6 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN210604872U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 吴光华;蒋美仙;陈勇;兰秀菊;裴植;王成;易文超 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;H01L21/66
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人: 黄美娟;王兵
地址: 310014 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 微电子 封装 器件 可靠性 在线 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种微电子封装器件可靠性在线测试装置,其特征在于,包括:

箱体,具有一用于放置被测器件的试验腔,并且箱体设有可与试验腔连通的测试窗口,测试窗口内设有多干根测试导线;

测试件固定装置,设置于箱体的试验腔内,用于固定被测器件;

以及温湿度控制装置,包括控制部和检测部,控制部设置在箱体顶部,用于控制试验腔内的温度和湿度;检测部设置在试验腔内,并且检测部的信号输出端与控制部的信号输入端电连接,用于将试验腔内采集的温度和湿度信息传输给控制部。

2.如权利要求1所述的一种微电子封装器件可靠性在线测试装置,其特征在于:所述箱体分为三层,从外向内依次为箱体外层、中间隔热绝缘层以及箱体内层。

3.如权利要求2所述的一种微电子封装器件可靠性在线测试装置,其特征在于:所述测试窗口设置在箱体侧壁,且测试窗口内设有多干根测试导线,其中测试导线具有两个连接端,分别为第一连接端和第二连接端,其中第一连接端伸入试验腔内,用于与被测器件相连,第二连接端落在箱体之外,用于实现被测器件与外部检测设备之间的电连接以对被测器件进行在线测试。

4.如权利要求1所述的一种微电子封装器件可靠性在线测试装置,其特征在于:所述测试件固定装置包括用于放置被测器件的测试平台以及用于压紧被测器件的紧固压杆,所述测试平台固装在试验腔底部,测试平台内设有真空气道,并且所述真空气道通过真空气管与真空泵管路连通,用于吸附置于测试平台上的被测器件;所述紧固压杆的固定部安装在测试平台上,并保持紧固压杆的压紧部位于测试平台的吸附面上,使得被测器件置于压紧部与吸附面之间。

5.如权利要求1所述的一种微电子封装器件可靠性在线测试装置,其特征在于:所述控制部包括控制器和水箱,其中控制器包括加热部和控制单元,其中加热部的加热端伸入试验腔内,并且加热部的控制端与控制单元的信号输出端电连接;水箱上端的注水口配有密封盖,水箱底部设有与试验腔管路连通的加湿口,且加湿口与试验腔之间的管路上设有控制阀,所述控制阀的控制端与所述控制单元的控制端电连接。

6.如权利要求1所述的一种微电子封装器件可靠性在线测试装置,其特征在于:所述检测部为分布在箱体内壁上的温湿度传感器,其中温湿度传感器的信号输出端与控制单元相应输入端电连接。

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