[实用新型]一种硅片分选机的自动下料装置有效
| 申请号： | 201920920989.6 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN210516689U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 杨定勇 | 申请（专利权）人： | 扬州晶樱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 艾秀丽 |
| 地址： | 225600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 分选 自动 装置 | ||
1.一种硅片分选机的自动下料装置，包括分选机本体(1)，其特征在于：所述分选机本体(1)底部的右侧固定连接有第一支撑杆(2)，所述分选机本体(1)底部的左侧固定连接有第二支撑杆(3)，所述分选机本体(1)顶部的右侧固定连接有收集箱(4)，所述收集箱(4)的顶部固定连接有下料板(5)，所述分选机本体(1)的顶部且位于下料板(5)的底部固定连接有第一电机(6)，所述第一电机(6)的输出轴且位于分选机本体(1)的内部固定连接有送料盘(7)，所述送料盘(7)的外侧固定连接有送料块(8)，所述送料块(8)的内部活动连接有下料盘(9)，所述下料盘(9)的左侧活动连接有圆弧块(10)，所述圆弧块(10)的底部固定连接有往复杆(11)，所述往复杆(11)的底部活动连接有套块(12)，所述往复杆(11)的底部且位于套块(12)的内部活动连接有动力杆(13)，所述动力杆(13)的底部活动连接有动力盘(14)，所述动力盘(14)的背面固定连接有第二电机(15)，所述第二电机(15)的底部固定连接有分选机本体(1)，所述分选机本体(1)的顶部且位于第二电机(15)的右侧固定连接有固定杆(16)，所述固定杆(16)的顶部固定连接有套块(12)。
2.根据权利要求1所述的一种硅片分选机的自动下料装置，其特征在于：所述下料盘(9)包括储料框(901)，所述储料框(901)的左侧固定连接有推杆(902)，所述储料框(901)的右侧固定连接有固定条(903)，所述固定条(903)的内部固定连接有活动杆(904)。
3.根据权利要求1所述的一种硅片分选机的自动下料装置，其特征在于：所述收集箱(4)设置为内部空心且顶部缺失的正方体，所述分选机本体(1)的内部开设有通槽，所述通槽的大小和送料盘(7)的大小相适配。
4.根据权利要求1所述的一种硅片分选机的自动下料装置，其特征在于：所述送料块(8)的数量不少于两个并且大小相同，所述送料块(8)均匀分布在送料盘(7)的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种硅片分选机的自动下料装置，其特征在于：所述送料块(8)内部空间的大小和下料盘(9)的大小相适配，所述往复杆(11)远离动力杆(13)的一端贯穿套块(12)和圆弧块(10)并延伸至圆弧块(10)的内部。
6.根据权利要求2所述的一种硅片分选机的自动下料装置，其特征在于：所述推杆(902)的大小和圆弧块(10)的大小相适配，所述活动杆(904)的前后两端均贯穿并延伸至送料块(8)的外侧。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
