[实用新型]一种耐热型高频板有效
| 申请号： | 201920896370.6 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN210807773U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈裕斌;余东良 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇和精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 冯慧云 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐热 高频 | ||
1.一种耐热型高频板，其特征在于：包括高频板主体(1)，所述高频板主体(1)的上表面四角位置均开设有安装孔(2)，所述高频板主体(1)的下部固定安装有散热鳍片(3)，所述高频板主体(1)包括有第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)、第二铜板(7)和封边聚酰亚胺板(11)，所述第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)和第二铜板(7)叠加排列，所述封边聚酰亚胺板(11)位于第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)和第二铜板(7)的侧面。
2.根据权利要求1所述的一种耐热型高频板，其特征在于：所述封边聚酰亚胺板(11)的一侧设有连接块(12)，所述连接块(12)与封边聚酰亚胺板(11)一体连接。
3.根据权利要求2所述的一种耐热型高频板，其特征在于：所述连接块(12)的形状为凸字状，所述第一聚酰亚胺板(4)和第一铜板(5)之间设有与连接块(12)相匹配的连接槽。
4.根据权利要求1所述的一种耐热型高频板，其特征在于：所述第一聚酰亚胺板(4)与第一铜板(5)之间设有第一铝基胶层(8)，所述第一铜板(5)和第二聚酰亚胺板(6)之间设有第二铝基胶层(9)，所述第二聚酰亚胺板(6)与第二铜板(7)之间设有第三铝基胶层(10)。
5.根据权利要求2所述的一种耐热型高频板，其特征在于：所述连接块(12)和连接槽的数量均为六个，每个所述连接块(12)和连接槽之间均设有第一铝基胶层(8)。
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