[实用新型]一种具有保护突起的硅麦焊盘结构

说明书

本实用新型公开了一种具有保护突起的硅麦焊盘结构，包括焊盘以及设置在焊盘上的拾音孔一、保护区、焊接区和引脚，所述拾音孔一穿过焊盘，所述保护区位于拾音孔一的外周，所述焊接区位于保护区的外周，所述焊接区下方设有镀金层，在焊接前，焊膏涂在手机主板上与镀金层对应的位置上，所述保护区高于镀金层从而形成保护突起。本技术方案有益的效果是：由于保护突起有设置，可以有效防止焊接区在高温焊接时产生的烟雾进入硅麦内，而且保护突起还对焊膏形成阻碍，可以防止焊膏流入到硅麦。

技术领域

本实用新型涉及一种具有保护突起的硅麦焊盘结构。

背景技术

硅麦也叫MEMS麦克风，其在不同温度下的性能都十分稳定，其敏感性不会受温度、振动、湿度和时间的影响。由于耐热性强，MEMS麦克风可承受260℃的高温回流焊，而性能不会有任何变化。由于组装前后敏感性变化很小，还可以节省制造过程中的音频调试成本。由于有以上优点，所以常应用在高端手机中，但硅麦也有缺点，就是要禁止细小异物或液体进行硅麦内，造成声膜脏污灵敏度降低无法修复受损。

现有技术中，以图1为例，本技术方案是以下进音硅麦为例进行说明（下同），硅麦1在焊接到手机主板2上之前，在焊盘11的下表面上设有表铜，硅麦1焊接到手机主板2上前，会将拾音孔一12外周的保护区13与焊接区14的表铜经过酸洗而腐蚀掉，然后在焊接区14进行镀金形成镀金层141，然后将手机主板2上与镀金层141对应的位置上表面印刷焊膏进行焊接，焊接区14为环形，环形的焊接区14的目的不是传递电信号，而是为了密封，不但可以减少杂音，而且防止外部的异物进行内硅麦内，为了防止在制程过程的有异物进入到硅麦内，在手机主板2的拾音孔二22下方还粘贴有保护膜3，防止异物从拾音孔二22处进入到硅麦内。

上述生产方法具有以下缺点：

1、在焊接前，涂焊膏时，由于焊接区高于拾音孔一12，焊膏有经过拾音孔一12流入到硅麦1的风险；

2、在焊接区14与拾音孔一12之间形成间隙4，所以在焊接时助焊剂挥发产生的烟雾会经过间隙4与拾音孔一12进入硅麦1的风险；

3、焊接时密封环靠近拾音孔，焊接过程产生大量助焊剂残留，镀金后的焊接区高于拾音孔边缘，实际观察焊接后助焊剂已经布满保护区13，实际产生0.05%--0.1%的助焊剂脏污导致的硅麦失效不良；

4、为什么不易发现：助焊剂残留直接进入并粘附到硅麦的声膜上情况下可以被测试拦截，但对于助焊剂残留在拾音孔边缘或孔壁上的隐患无法被拦截，终端客户使用过程中此隐患导致不良持续发生。

注：在PCB板制造领域有个常识，即，绿油只印刷在需要的表铜上，不需要的表铜不印刷绿油，以达到将尽可能多的表铜进行酸洗到废水中，因为在酸洗过程中，酸洗掉的铜全部在废水中，商家通过技术手段可以从废水中再次将铜提取出来，所以酸洗表铜的多少与废水产生的经济价值成正比。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有保护突起的硅麦焊盘结构，以解决背景技术中的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有保护突起的硅麦焊盘结构，包括焊盘以及设置在焊盘上的拾音孔一、保护区、焊接区和引脚，所述拾音孔一穿过焊盘，所述保护区位于拾音孔一的外周，所述焊接区位于保护区的外周，所述焊接区下方设有镀金层，在焊接前，焊膏涂在手机主板上与镀金层对应的位置上，所述保护区高于镀金层从而形成保护突起。

进一步的技术方案：所述保护区设有表铜与绿油。

进一步的技术方案：所述保护区设有表铜与白油。

进一步的技术方案：所述保护区设有表铜、绿油与白油。

进一步的技术方案：所述拾音孔一直径为0.2-0.3mm之间。