[实用新型]一种具有保护突起的硅麦焊盘结构有效
申请号: | 201920889846.3 | 申请日: | 2019-06-14 |
公开(公告)号: | CN210189145U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 李梅莉 | 申请(专利权)人: | 李梅莉 |
主分类号: | B23Q3/08 | 分类号: | B23Q3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516083 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 保护 突起 硅麦焊 盘结 | ||
1.一种具有保护突起的硅麦焊盘结构,其特征在于:包括焊盘以及设置在焊盘上的拾音孔一、保护区、焊接区和引脚,所述拾音孔一穿过焊盘,所述保护区位于拾音孔一的外周,所述焊接区位于保护区的外周,所述焊接区下方设有镀金层,所述保护区高于镀金层从而形成保护突起。
2.根据权利要求1所述的一种具有保护突起的硅麦焊盘结构,其特征在于:所述保护区设有表铜与绿油。
3.根据权利要求1所述的一种具有保护突起的硅麦焊盘结构,其特征在于:所述保护区设有表铜与白油。
4.根据权利要求1所述的一种具有保护突起的硅麦焊盘结构,其特征在于:所述保护区设有表铜、绿油与白油。
5.根据权利要求1所述的一种具有保护突起的硅麦焊盘结构,其特征在于:所述拾音孔一直径为0.2-0.3mm之间。
6.根据权利要求1所述的一种具有保护突起的硅麦焊盘结构,其特征在于:所述保护区高出焊接区0.02-0.05mm。
7.根据权利要求1所述的一种具有保护突起的硅麦焊盘结构,其特征在于:所述保护区适用于硅麦本体PCB焊盘,同时也适用于电子产品的PCB硅麦焊盘。
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