[实用新型]导电联接器的壳体结构有效
申请号: | 201920877964.2 | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN210113662U | 公开(公告)日: | 2020-02-25 |
发明(设计)人: | 吴智远;陈玮奇;江家宜 | 申请(专利权)人: | 进联电子科技(上海)有限公司;高诚电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01R9/24 | 分类号: | H01R9/24;H01R4/48 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201801 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 联接器 壳体 结构 | ||
1.一种导电联接器的壳体结构,其特征在于,包括:
壳体(100),壳体(100)是主壳体(10)和副壳体(20)的二件式组合结构;壳体(100)定义有相互垂直的X参考轴、Y参考轴、Z参考轴;
主壳体(10)、副壳体(20)分别设有相互平行的第一斜壁(11、21)、第二斜壁(12、22),第一斜壁(11、21)、第二斜壁(12、22)连接上壁(13、23)和下壁(14、24),而界定出具有斜向开口(16、26)的主腔室(15)、副腔室(25);
第一斜壁(11、21)和第二斜壁(12、22)的至少其中之一,沿Y参考轴朝Z参考轴方向倾斜延伸的型态,而界定出斜向开口(16、26);并且,副壳体(20)的斜向开口(26)对应组合主壳体(10)的斜向开口(16),使主壳体(10)、副壳体(20)形成一整体型态。
2.根据权利要求1所述的导电联接器的壳体结构,其特征在于,多个主壳体(10)、副壳体(20)连接形成并排型态的结构;包括:
主壳体(10)的两边形成第一斜壁(11),两个第一斜壁(11)之间配置了至少一个第二斜壁(12),使主壳体(10)具有多个主腔室(15)和斜向开口(16)的型态;
副壳体(20)的两边形成第一斜壁(21),两个第一斜壁(21)之间配置了至少一个第二斜壁(22),使副壳体(20)具有多个副腔室(25)和斜向开口(26)的型态。
3.根据权利要求1或2所述的导电联接器的壳体结构,其特征在于,斜向开口(16、26)从壳体(100)中间区域贯穿整个壳体(100);
主腔室(15)和副腔室(25)的至少其中之一,收容导电组件(50);导电组件(50)包括导电架(51)和金属弹片(52);并且,配合安装在壳体(100)上的驱动件(60),控制金属弹片(52)的运动。
4.根据权利要求1或2所述的导电联接器的壳体结构,其特征在于,主壳体(10)的第二斜壁(12)包括连接上壁(13)而沿Z参考轴平行延伸的第一区(12a)、连接第一区(12a)而沿Y参考轴向下方延伸的第二区(12b)、连接第二区(12b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三区(12c)及连接第三区(12c)而沿Y参考轴向下方延伸的第四区(12d);以及
主壳体第二斜壁(12)的至少一边设置有成“ㄑ”型结构的限制部(17);限制部(17)是从第二斜壁(12)朝X参考轴方向凸出的结构型态,包括沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第一段(17a)、连接第一段(17a)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第二段(17b);并且,第一段(17a)和第二段(17b)之间形成一夹角;所述夹角形成钝角的型态;
副壳体(20)的第二斜壁(22)包括沿Y参考轴向下方平行延伸的第一区(22a)、连接第一区(22a)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第二区(22b)、连接第二区(22b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三区(22c)及连接第三区(22c)而沿Z参考轴平行延伸的第四区(22d);第二区(22b)和第三区(22c)之间形成一夹角;所述夹角形成钝角的型态;以及
副壳体第二斜壁(22)的至少一边设置限位部(27);限位部(27)是从第二斜壁(22)朝X参考轴方向凸出的结构型态,包括沿Z参考轴平行延伸的第一段(27a)、连接第一段(27a)而沿Y参考轴向下方延伸的第二段(27b)、连接第二段(27b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三段(27c)。
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