[实用新型]一种LED封装支架

说明书

本实用新型公开了一种LED封装支架，包括外壳主体，所述外壳主体的两端外表面设置有安装板，所述安装板的内侧设置有安装孔，所述外壳主体的下端设置有防护机构，所述外壳主体的内部填充有封装胶，所述封装胶的内部下端设置有LED内芯，所述LED内芯的上端设置有金线，所述LED内芯的底端设置有导热柱，所述导热柱的两侧设置有基板，所述安装孔的内侧贯穿设置有安装螺柱，所述安装板与外壳主体之间设置有安装槽。本实用新型所述的一种LED封装支架，设有防护机构、安装槽与滑动槽，可以很好地保护芯片与外壳，使得与电路板的连接较为稳定不会轻易晃动，且可以很好地进行亮度调整，这种LED封装支架将会带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片封装技术领域，特别涉及一种LED封装支架。

背景技术

一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来；也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件；所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，在LED芯片进行使用之前就需要对其芯片进行封装打包，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，但是传统的封装支架在与电路板结合时，电路板直接就是与支架电性连接之后，没有就是用普通的焊接，导致芯片安装不稳固，且在LED进行使用时，不能很方便的改变LED的亮度，使用起来不是很方便，因此我们提出了这种LED封装支架。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED封装支架，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种LED封装支架，包括外壳主体，所述外壳主体的两端外表面设置有安装板，所述安装板的内侧设置有安装孔，所述外壳主体的下端设置有防护机构，所述外壳主体的内部填充有封装胶，所述封装胶的内部下端设置有LED内芯，所述LED内芯的上端设置有金线，所述LED内芯的底端设置有导热柱，所述导热柱的两侧设置有基板，所述安装孔的内侧贯穿设置有安装螺柱，所述安装板与外壳主体之间设置有安装槽，所述安装槽的两侧内表面设置有滑动槽。

优选的，所述防护机构的内侧表面设置有防护槽，所述防护槽的形状为矩形内凹槽，所述防护槽的内侧尺寸大小与外壳主体的外表尺寸大小相适配，所述防护槽为MCPCB板，所述外壳主体的材质为透明有机硅材料。

优选的，所述防护机构的边缘上表面设置有对接孔，所述对接孔的内径尺寸大小与安装孔的内径尺寸大小相同，所述安装孔与对接孔的内径尺寸大小均与安装螺柱的外径尺寸大小相适配，所述安装板、安装孔、对接孔与安装螺柱的数量均为四组，且安装板、安装孔、对接孔与安装螺柱均呈矩形阵列排布。

优选的，所述基板的上端表面设置有接线柱，所述接线柱的材质为导电金属材料，所述导热柱的材质为铜金属材料，所述导热柱与LED内芯之间设置有导热胶，所述LED内芯通过导热胶与导热柱固定连接，所述LED内芯通过金线与接线柱电性连接。

优选的，所述安装槽的一侧外表面贯穿设置有锁定栓，所述锁定栓与安装槽之间设置有通孔，所述锁定栓通过通孔与安装槽活动连接，所述锁定栓的长度尺寸大于通孔长度尺寸。

优选的，所述滑动槽的内侧设置有滑块，所述滑块的外表尺寸与滑动槽的内侧尺寸相适配，所述滑块与滑动槽的数量均为两组，所述滑动槽与滑块均关于安装槽的竖直中心线轴对称，所述安装板通过滑块与滑动槽活动连接。