[实用新型]SMT印刷模板结构

说明书

本实用新型揭示一种SMT印刷模板结构，包括印刷模板本体，印刷模板本体的每个边缘处均设置有若干个通孔；每个通孔均包括位于外侧的矩形部和位于内侧的半圆形部，每个通孔中的矩形部和半圆形部连通且半圆形部的两端与矩形部的两端相接；印刷模板本体的每个边角处均设置有向上的凸起，每个凸起均为方形状结构，每个凸起的底部均形成向上的且为方形状的凹槽，相邻两个凸起之间均设置有挡边，每根挡边的两端均分别与其中一个凸起的侧壁焊接固定，每根挡边的下边沿均分别与印刷模板本体的其中一个外边缘焊接固定；本实用新型能够避免锡膏从印刷模板本体的边缘处流出，从而能够避免锡膏的浪费。

技术领域

本实用新型涉及印刷模板技术领域，具体涉及一种SMT印刷模板结构。

背景技术

SMT是目前电子组装行业里普遍使用的技术和工艺，SMT工艺包括：印刷、贴装、回流焊接、检测、返修等，其中印刷为SMT最前端的工序，其作用是将锡膏通过印刷模板印刷到PCB板上的焊盘上，目前的印刷模板一般包括印刷模板本体，印刷模板本体中设置有与PCB板上的焊盘一一对应设置的通孔，但是目前的印刷模板本体的边缘处没有设置挡边，这样一来，锡膏容易从印刷模板本体的边缘处流出，从而会造成锡膏的浪费。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种SMT印刷模板结构，其通过在印刷模板本体的每个边角处均设置向上的凸起，且相邻两个凸起之间均设置有挡边，这样一来，能够避免锡膏从印刷模板本体的边缘处流出，从而能够避免锡膏的浪费。

本实用新型的SMT印刷模板结构，包括印刷模板本体，印刷模板本体的每个边缘处均设置有若干个通孔，位于印刷模板本体左右两侧边缘处的通孔均沿竖向方向等距分布，位于印刷模板本体前后两侧边缘处的通孔均沿横向方向等距分布；每个通孔均包括位于外侧的矩形部和位于内侧的半圆形部，每个通孔中的矩形部和半圆形部连通且半圆形部的两端与矩形部的两端相接；印刷模板本体的每个边角处均设置有向上的凸起，每个凸起均为方形状结构，每个凸起的底部均形成向上的且为方形状的凹槽，相邻两个凸起之间均设置有挡边，每根挡边的两端均分别与其中一个凸起的侧壁焊接固定，每根挡边的下边沿均分别与印刷模板本体的其中一个外边缘焊接固定。

本实用新型的SMT印刷模板结构，其中，挡边的上表面与凸起的上表面齐平。

本实用新型的SMT印刷模板结构，其中，每根挡边的外侧壁均与印刷模板本体对应侧的外侧壁齐平。

本实用新型的SMT印刷模板结构，其中，每个凹槽中均设置有硅胶垫，硅胶垫的顶部与凹槽的顶部通过胶水粘结，硅胶垫的下端部分凸出于凹槽。

本实用新型的SMT印刷模板结构，其中，硅胶垫的底部设置有防滑纹。

本实用新型的SMT印刷模板结构，其中，每个半圆形部上端的内侧均设置有由内向外逐渐向下倾斜的导流槽，导流槽与半圆形部连接。

本实用新型通过在印刷模板本体的每个边角处均设置向上的凸起，且相邻两个凸起之间均设置有挡边，这样一来，能够避免锡膏从印刷模板本体的边缘处流出，从而能够避免锡膏的浪费。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的主视结构示意图；

图3为本实用新型的剖视结构示意图；

图4为图1中A处放大后的结构示意图；

图5为图2中B处放大后的结构示意图；

图6为图3中C处放大后的结构示意图。

具体实施方式