[实用新型]SMT印刷模板结构有效

专利信息
申请号: 201920862580.3 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN210202202U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 易天奉 申请(专利权)人: 子之山海科技(惠州)有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 王华强
地址: 516083 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: smt 印刷 模板 结构
【权利要求书】:

1.SMT印刷模板结构,包括印刷模板本体(1),其特征在于:所述印刷模板本体(1)的每个边缘处均设置有若干个通孔(11),位于印刷模板本体(1)左右两侧边缘处的通孔(11)均沿竖向方向等距分布,位于印刷模板本体(1)前后两侧边缘处的通孔(11)均沿横向方向等距分布;每个通孔(11)均包括位于外侧的矩形部(12)和位于内侧的半圆形部(13),每个通孔(11)中的矩形部(12)和半圆形部(13)连通且半圆形部(13)的两端与矩形部(12)的两端相接;所述印刷模板本体(1)的每个边角处均设置有向上的凸起(14),每个凸起(14)均为方形状结构,每个凸起(14)的底部均形成向上的且为方形状的凹槽(15),相邻两个凸起(14)之间均设置有挡边(16),每根挡边(16)的两端均分别与其中一个凸起(14)的侧壁焊接固定,每根挡边(16)的下边沿均分别与印刷模板本体(1)的其中一个外边缘焊接固定。

2.根据权利要求1所述的SMT印刷模板结构,其特征在于,所述挡边(16)的上表面与凸起(14)的上表面齐平。

3.根据权利要求1所述的SMT印刷模板结构,其特征在于,每根挡边(16)的外侧壁均与印刷模板本体(1)对应侧的外侧壁齐平。

4.根据权利要求1所述的SMT印刷模板结构,其特征在于,每个凹槽(15)中均设置有硅胶垫(2),所述硅胶垫(2)的顶部与凹槽(15)的顶部通过胶水粘结,所述硅胶垫(2)的下端部分凸出于凹槽(15)。

5.根据权利要求4所述的SMT印刷模板结构,其特征在于,所述硅胶垫(2)的底部设置有防滑纹。

6.根据权利要求1所述的SMT印刷模板结构,其特征在于,每个半圆形部(13)上端的内侧均设置有由内向外逐渐向下倾斜的导流槽(17),所述导流槽(17)与半圆形部(13)连接。

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