[实用新型]一种实时间接测量溅射靶材温度装置

说明书

本实用新型公开了一种实时间接测量溅射靶材温度装置，包括贴合设置在靶材铜底座上的导热固定装置及设置在导热固定装置上的温度传感器装置，所述导热固定装置包括上导热固定铜块及下导热固定铜块，所述上导热固定铜块及下导热固定铜块通过固定螺丝设置在靶材铜底座内侧位置；所述温度传感器装置包括温度传感器探头、与温度传感器探头相连的防水耐高温线缆及与防水耐高温线缆相连的显示器。本实用新型的有益效果是：该装置设计巧妙，结构合理，使用方便，应用本装置为样品进行磁控溅射镀膜，使镀膜过程更加安全，保障了实验人员的人身安全，保证了测量的薄膜与基体的结合力的稳定性与精确性，对薄膜的研究领域具有重要的意义。

技术领域

本实用新型涉及真空磁控溅射镀膜技术领域，具体涉及一种实时间接测量溅射靶材温度装置。

背景技术

磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种，一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

目前应用的磁控溅射镀膜仪均不能实时测量靶材的温度，然而靶材的温度至关重要，如果靶材温度过高，轻则使磁控溅射装置中的强磁铁消磁，重则融化冷却水进出水管，造成安全事故。本实用新型旨在实时间接测量溅射靶材的温度，直接装在靶材铜底座内部的温度传感器相较于现有技术，可以间接准确测量溅射靶材的实时工作温度。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供实时间接测量溅射靶材温度装置，以实现高效地、安全地和实时地测量靶材的温度。

本实用新型技术方案如下:

一种实时间接测量溅射靶材温度装置，其特征在于，包括贴合设置在靶材铜底座上的导热固定装置及设置在导热固定装置上的温度传感器装置，所述导热固定装置包括上导热固定铜块及下导热固定铜块，所述上导热固定铜块及下导热固定铜块通过固定螺丝设置在靶材铜底座内侧位置；所述温度传感器装置包括温度传感器探头、与温度传感器探头相连的防水耐高温线缆及与防水耐高温线缆相连的显示器。

所述的一种实时间接测量溅射靶材温度装置，其特征在于，所述上导热固定铜块及下导热固定铜块上分别有半圆形凹槽，且上导热固定铜块及下导热固定铜块上的半圆形凹槽拼接构成圆形凹槽，所述温度传感器探头嵌设在圆形凹槽内。

所述的一种实时间接测量溅射靶材温度装置，其特征在于，所述靶材铜底座下方设有底座，所述靶材铜底座与底座围接构成密闭腔体，从而形成冷却水箱。

所述的一种实时间接测量溅射靶材温度装置，其特征在于，所述冷却水箱上设有冷却水进水管及冷却水出水管，所述防水耐高温线缆上部分置于冷却水箱中，下部分穿过冷却水进水管置于空气中。

所述的一种实时间接测量溅射靶材温度装置，其特征在于，所述防水耐高温线缆和冷却水进水管接触部分采用防水耐高温胶水粘合密封。

所述的一种实时间接测量溅射靶材温度装置，其特征在于，所述底座上固定设置有磁铁。

本实用新型的有益效果是：该装置设计巧妙，结构合理，使用方便，应用本装置为样品进行磁控溅射镀膜，使镀膜过程更加安全，保障了实验人员的人身安全，保证了测量的薄膜与基体的结合力的稳定性与精确性，对薄膜的研究领域具有重要的意义。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的导热铜块及传感器探头结构示意图；

图3为本实用新型的真空腔体整体安装示意图；