[实用新型]热处理装置有效
申请号: | 201920804593.5 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN210378972U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 小林聪树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王海奇;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热处理 装置 | ||
本实用新型涉及热处理装置。提供能将基板保持件稳定地保持在保温台且能抑制热量从保温台的上方向保温台的下方散失的技术。热处理装置具备处理容器,其包括沿铅垂方向延伸的圆筒状的反应管;基板保持件,其在反应管的内部沿铅垂方向隔开间隔地保持多个基板;加热器,其从反应管的径向外侧对反应管的内部加热;盖体,其对处理容器的下端部的开口部进行开闭;及保温台,其配置在基板保持件与盖体之间,保温台具有沿铅垂方向延伸的碳化硅制的圆筒部;配置于圆筒部的径向内侧的第一隔热部;及配置于圆筒部的径向外侧的第二隔热部,第一隔热部包括沿铅垂方向隔开间隔排列的多个圆盘状翅片,第二隔热部包括沿铅垂方向隔开间隔排列的多个环形盘状翅片。
技术领域
本公开涉及热处理装置。
背景技术
专利文献1所记载的立式热处理装置具备:处理容器;在处理容器的内部保持基板的基板保持件;对处理容器的下端部的开口部进行开闭的盖体;以及配置于基板保持件与盖体之间的保温台。保温台在基板保持件的下方具有沿上下方向排列的多个碳化硅制隔热板。另外,保温台在多个碳化硅制隔热板的下方具有沿上下方向排列的多个石英制隔热板。
专利文献1:日本特开2006-32386号公报
实用新型内容
本公开的一个实施方式提供能够将基板保持件稳定地保持在保温台、且能够抑制热量从保温台的上方向保温台的下方散失的技术。
本公开的一个实施方式所涉及的热处理装置具备:
处理容器,其包括沿铅垂方向延伸的圆筒状的反应管;
基板保持件,其在所述反应管的内部,沿铅垂方向隔开间隔地保持多个基板;
加热器,其从所述反应管的径向外侧对所述反应管的内部进行加热;
盖体,其对所述处理容器的下端部的开口部进行开闭;以及
保温台,其配置在所述基板保持件与所述盖体之间,
所述保温台具有:沿铅垂方向延伸的碳化硅制的圆筒部;配置于所述圆筒部的径向内侧的第一隔热部;以及配置于所述圆筒部的径向外侧的第二隔热部,
所述第一隔热部包括沿铅垂方向隔开间隔地排列的多个圆盘状翅片,
所述第二隔热部包括沿铅垂方向隔开间隔地排列的多个环形盘状翅片。
根据本公开的一个实施方式,能够将基板保持件稳定地保持在保温台,并且抑制热量从保温台的上方向保温台的下方散失。
附图说明
图1是表示一实施方式所涉及的热处理装置的图。
图2是表示一实施方式所涉及的保温台的图。
图3是从下方观察一实施方式所涉及的圆盘状翅片的图。
图4是从上方观察一实施方式所涉及的圆盘状翅片的图。
图5是一实施方式所涉及的圆盘状翅片组装完成时的剖视图,是沿着图4的V-V线的剖视图。
图6是从下方观察一实施方式所涉及的环形盘状翅片的图。
图7是从上方观察一实施方式所涉及的环形盘状翅片图。
图8是一实施方式所涉及的环形盘状翅片组装完成时的剖视图,是沿着图7的VIII-VIII线的剖视图。
图9是从上方观察一实施方式所涉及的翻倒防止部以及旋转防止部的图。
图10是表示解除了图9所示的翻倒防止部以及旋转防止部的功能的状态的一个例子的图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造