[实用新型]一种具有制冷芯片组件的冷柜

说明书

本实用新型提供了一种具有制冷芯片组件的冷柜，包括箱体，所述箱体的内部具有冷冻室、解冻室，以及连接冷冻室与解冻室的制冷芯片组件，所述冷冻室包括冷冻室壳体、冷冻室门体，所述解冻室包括解冻室壳体、解冻室门体，所述制冷芯片组件包括散冷器、导冷块、制冷芯片、冷循环风扇以及导热块，所述冷冻室壳体的内侧设有蓄冷件，所述解冻室壳体的外侧设有作用于冷冻室门体的防凝露装置，所述箱体的底端设有滚轮组件。本实用新型设有制冷芯片组件以及防凝露装置，提高了冷柜的能量利用率，增强了冷柜的展示效果；还设有蓄冷件，在冷柜因故障而停止制冷时，延长冷柜保持低温的时间。

技术领域

本实用新型涉及制冷设备技术领域，具体为一种具有制冷芯片组件的冷柜。

背景技术

制冷芯片，也叫半导体制冷片，是一种采用珀尔帖效应进行热传递的工具，当有电流通过时，制冷芯片的两端会产生热量转移，热量从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。而制冷芯片式冷柜正是利用了制冷芯片的珀尔帖效应，通过制冷芯片的冷端对冷冻室内的物品进行冷冻，同时采用主动散热或被动散热的方式对制冷芯片的热端进行降温。

现有的制冷芯片式冷柜，一般通过散热装置直接将制冷芯片热端的热量挥散至空气中，能量利用率低；且缺乏防凝露装置，当冷冻室内外的温差较大时，冷冻室门体的外表面会产生一层凝露，影响冷柜的展示效果。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有制冷芯片组件的冷柜。

本实用新型采用了以下的技术方案。

一种具有制冷芯片组件的冷柜，包括箱体，所述箱体的内部具有冷冻室、解冻室，以及连接冷冻室与解冻室的制冷芯片组件，所述冷冻室包括冷冻室壳体，以及密封于冷冻室壳体开口端的冷冻室门体，所述解冻室包括解冻室壳体，以及密封于解冻室壳体开口端的解冻室门体，所述制冷芯片组件包括散冷器、导冷块、制冷芯片、冷循环风扇以及导热块，所述散冷器设于冷冻室壳体的内侧，其通过导冷块与设于冷冻室壳体外侧的制冷芯片的冷端连接，所述冷循环风扇正对散冷器设置，所述制冷芯片的热端通过导热块与解冻室壳体连接，所述冷冻室壳体的内侧设有蓄冷件，所述解冻室壳体的外侧设有作用于冷冻室门体的防凝露装置。

进一步的，所述解冻室壳体内设有热循环风扇。

进一步的，所述防凝露装置包括风道，以及设于风道内并与解冻室壳体连接的散热器，以及设于风道进风口处的散热风扇，所述风道的出风口正对冷冻室门体的外表面。

进一步的，所述蓄冷件包括具有容纳腔的蓄冷壳体，以及注充于容纳腔内的蓄冷剂。

进一步的，所述冷冻室壳体包括内胆，以及包裹在内胆外侧的保温层。

进一步的，所述保温层由聚氨酯制成。

进一步的，所述解冻室壳体由导热材料制成。

进一步的，所述箱体的底端设有滚轮组件，所述滚轮组件包括与箱体的底端固定连接的滚轮支撑件，以及与滚轮支撑件转动连接的滚轮。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：

1）本实用新型设有制冷芯片组件，通过制冷芯片组件的冷端对冷冻室内的物品进行冷冻，通过制冷芯片的热端对解冻室内的物品进行解冻；且设有防凝露装置，通过防凝露装置对制冷芯片的热端进行降温处理的同时，对冷冻室门体的外表面进行防凝露处理，提高了冷柜的能量利用率，增强了冷柜的展示效果；

1）本实验新型设有蓄冷件，在冷柜因故障而停止制冷时，通过蓄冷件缓慢释放冷量，延长冷柜保持低温的时间。

附图说明