[实用新型]一种喷气式分片装置有效
申请号: | 201920761384.7 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN210156407U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 胡宏峰;王相军 | 申请(专利权)人: | 上海釜川自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 尚欣 |
地址: | 200000 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 喷气式 分片 装置 | ||
本实用新型公开了一种喷气式分片装置,包括机架、硅片、料托、滑板、驱动电机、同步带及滑块,所述料托设置在滑板上,滑板下方设置若干滑块,滑板下方设置驱动电机,机架上设有料托,机架上设置喷嘴支架,所述喷嘴支架上设置若干个喷嘴集成块,喷嘴集成块在喷嘴支架上形成相对的两排,所述喷嘴集成块一端设置气动接头,本实用新型结构简单,设计合理,适合大规模工业生产的需求,摆脱传统的水流分片和机械手臂分片的模式,通过气流带动进行分片,不仅分片效率高,而且分片过程中能够有效防止硅片之间的碰撞损坏,操作简单,使用的气体资源可以循环使用,节约水资源的同时能够降低企业的设备投资成本,本实用新型广泛适用于光伏及其相关行业。
技术领域
本实用新型涉及光伏设备技术领域,具体是一种喷气式分片装置。
背景技术
随着科学技术的发展,光伏产业的发展速度越来越快,而原有的光伏设备已经很难匹配现有的光伏技术了,例如传统的硅片是通过人工分片的,在现在的技术和效率层面上都远远落后了。
在光伏行业中,单晶硅片是常见的产品,单晶硅片的产量也非常可观,单晶硅片的常规的加工方法包括单晶硅棒先开方,再切片,多晶硅片的加工包括多晶硅锭切割,再切片,准单晶硅片的加工包括准单晶硅锭切割,再切片。总而言之,切片是晶体硅太阳能电池片加工工艺中必不可少的工艺之一。切片后得到的硅片层叠在一起,需要将硅片分开后进行单独操作,但是由于切割后的硅片非常薄,因此分片难度非常大。
传统的分片方法是通过人工操作进行分片的,随着科技的进步,分片的方式逐渐变成的用水流分片以及用机械手臂分片的方式,但是由于用水流进行分片的过程中会带入水分,在硅片后期的加工操作需要进行烘;而通过机械手臂进行分片需要较高精确度精密度的机械手臂,成本较高,因此都存在不便于广泛推广的因素。
实用新型内容
本实用新型提供一种喷气式分片装置以解决现有技术中硅片分片效果不佳的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型公开了如下技术方案:
一种喷气式分片装置,包括机架、硅片、料托、滑板、驱动电机、同步带及滑块,所述料托设置在滑板上,滑板下方设置若干滑块,滑板下方设置驱动电机,机架上设有料托,机架上设置喷嘴支架,所述喷嘴支架上设置若干个喷嘴集成块,喷嘴集成块在喷嘴支架上形成相对的两排,所述喷嘴集成块一端设置气动接头,所述气动接头的另一端与外接供气系统连接,所述喷嘴集成块在喷嘴支架上形成相对的两排,所述喷嘴集成块上下两端分别设置喷嘴,所述喷孔的孔径大小在 0.5-0.8mm内,所述喷嘴上设置喷孔,所述喷嘴之间设置间距,所述间距的大小在1.5-2.25mm范围内,所述喷嘴集成块一端设置压力表,所述压力表与喷嘴集成块固定连接,所述喷嘴支架上设置感应开关,所述驱动电机上设置丝杆,所述丝杆设置在下方,所述丝杆与驱动电机之间设置同步带。
机架上设有料托,所述硅片经过切片后放置在料托上,料托下方设有滑板,滑板下方设有驱动电机,滑板经驱动电机驱动后进行滑动,机架上设置喷嘴支架,喷嘴支架上设置喷嘴,所述喷嘴设置为相对的两排,喷嘴的一端与气动接头相连,所述气动接头与外接气罐连接,所述气罐内充满高压气体,所述喷嘴上设有气孔,所述喷嘴内的高压气体经气孔喷出后,带动硅片运动,使得硅片之间分离,从而实现下一步的输送。进一步,喷嘴支架上设置感应开关,当感应开关感应到需要分散的硅片后,自动启动喷嘴进行喷射高压气体,当感应开关感应到没有需要分散的硅片后,自动关闭喷嘴处的进气阀,以节约能源与资源。
进一步,所述喷嘴的总控结构为喷嘴集成块,喷嘴集成块上设置压力表,所述压力表监测喷嘴喷出的气体压力,以保证喷嘴喷出的气体压力在合适的范围内。
所述压力表上设置报警装置,所述报警装置包括但不限于声光报警器。
气动接头套结处设置加强环,所述加强环上设有缓冲棱。
再进一步,所述喷嘴之间设置间距。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的