[实用新型]图像传感器的封装结构

权利要求书

1.一种图像传感器的封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括顶面和底面，所述底面与所述顶面相对；

图像传感器，固定设置于所述基板顶面上；其中所述图像传感器包括用于接收感测信号的感测区，所述图像传感器上包含所述感测区的一面为所述图像传感器的上表面，所述图像传感器上与所述上表面相对的一面为下表面；

透光板，固定于所述图像传感器的上方，用于使所述图像传感器的所述感测区接收感测信号；

隔离侧墙，用于与所述图像传感器以及所述透光板形成透光腔；通过所述隔离侧墙将所述透光板固定于所述图像传感器感测区的正上方；所述隔离侧墙固定于所述图像传感器上表面并环绕所述感测区外侧；所述图像传感器、所述隔离侧墙、所述透光板共同将所述感测区密封在所述透光腔中；

电性连接所述基板及所述图像传感器的电引线，并且所述电引线分布于所述隔离侧墙外侧；

侧包板，所述侧包板的一端固定环绕所述基板的边界，所述侧包板的另一端固定连接所述透光板的周边；

填充物，所述填充物填充于由所述侧包板内侧、所述基板顶面上方、所述图像传感器上表面上方以及所述隔离侧墙外侧围成的空间内，其中所述填充物包覆所述电引线。

2.如权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述侧包板包括与所述基板垂直的竖直板及与所述透光板平行的水平板；所述竖直板与所述水平板垂直；所述竖直板与所述水平板固定连接或一体成型。

3.如权利要求2所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述竖直板与基板一体成型，所述水平板与所述竖直板密封粘接。

4.如权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述侧包板外侧表面不透光。

5.如权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述侧包板整体均不透光。

6.如权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述隔离侧墙为热固化封胶或UV封胶或玻璃或树酯。

7.如权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述填充物为环氧树脂。

8.如权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述填充物包括用于包覆所述电引线的第一填充胶以及包覆所述第一填充胶外侧至不超过所述透光板底面位置的第二填充胶；所述侧包板覆盖所述第二填充胶外侧并与所述基板密封固定；所述侧包板顶面与透光板顶面齐平。

9.如权利要求8所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述第一填充胶为环氧树脂；所述第二填充胶为热固化封胶。