[实用新型]一种按键式指纹模组及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种按键式指纹模组及电子设备，涉及指纹模组技术领域。按键式指纹模组包括：指纹识别芯片、基板及按键；所述基板包括安装孔，所述指纹识别芯片设置在所述基板上，所述指纹识别芯片盖合所述安装孔；所述按键穿过所述安装孔与所述指纹识别芯片连接，通过在基板上开设安装孔，按键穿过安装孔与指纹识别芯片连接，可以减少基板及一层导电材料的厚度，从而降低整个按键式指纹模组的厚度。

技术领域

本实用新型涉及指纹模组技术领域，具体而言，涉及一种按键式指纹模组及电子设备。

背景技术

目前，传统的按键式指纹模组结构中，指纹芯片通过导电材料固定于指纹线路基板上，电子按键通过导电材料固定在指纹线路基板下，造成按键式指纹模组较厚，会影响整机内部堆叠设计，同时不利于整机轻薄化设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种按键式指纹模组及电子设备，以改善现有的按键式指纹模组厚度较大等问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型提供了一种按键式指纹模组，所述按键式指纹模组包括：指纹识别芯片、基板及按键；所述基板包括安装孔，所述指纹识别芯片设置在所述基板上，所述指纹识别芯片盖合所述安装孔；所述按键穿过所述安装孔与所述指纹识别芯片连接。

进一步地，所述基板包括芯片安装区域，所述指纹识别芯片包括第一平面，所述指纹识别芯片的第一平面设置在所述安装区域上，所述安装孔设置在所述芯片安装区域内。

进一步地，所述按键通过导电材料与所述指纹识别芯片的第一平面粘接。

进一步地，所述指纹识别芯片与所述基板的连接处的外周设置防水胶。

进一步地，所述按键与所述安装孔之间的间隙设置防水胶。

进一步地，所述指纹识别芯片通过导电材料与所述基板连接。

进一步地，所述按键式指纹模组包括保护环，所述保护环环绕所述指纹识别芯片设置在所述基板上。

进一步地，所述保护环包括朝向所述指纹识别芯片的内侧面及朝向所述指纹识别芯片的底面，所述内侧面与所述底面之间形成倒角。

本实用新型还提供了一种电子设备，所述电子设备包括按键式指纹模组，所述按键式指纹模组包括：指纹识别芯片、基板及按键；所述基板包括安装孔，所述指纹识别芯片设置在所述基板上，所述指纹识别芯片盖合所述安装孔；所述按键穿过所述安装孔与所述指纹识别芯片连接。

相对现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种按键式指纹模组及电子设备，所述按键式指纹模组包括：指纹识别芯片、基板及按键；所述基板包括安装孔，所述指纹识别芯片设置在所述基板上，所述指纹识别芯片盖合所述安装孔；所述按键穿过所述安装孔与所述指纹识别芯片连接，通过在基板上开设安装孔，按键穿过安装孔与指纹识别芯片连接，可以减少一层基板的厚度，从而降低整个按键式指纹模组的厚度。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了传统的按键式指纹模组的示意图。

图2示出了本实施例提供的按键式指纹模组的结构示意图。