[实用新型]一种新型微差压传感器结构

说明书

本实用新型公开了一种新型微差压传感器结构，涉及传感器技术领域，该新型微差压传感器结构中作为外壳的传感器外壳主体和传感器密封盖上不再设置金属管脚，微差压传感器芯片通过传感器电路板内部的电路结构与接线端子电性相连，微差压传感器芯片的电信号直接由传感器电路板上的接线端子引出，避免了传感器外壳与金属管脚一体成型时容易在两种材料的连接处发生漏气的现象，从而提高了微差压传感器的可靠性；而且在该结构中，传感器密封盖与传感器外壳主体和传感器模组之间进行气密连接时连接接触面积更大，因此在组装更牢固，进一步降低了漏气风险，提高了可靠性。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其是一种新型微差压传感器结构。

背景技术

微差压传感器是一种用来测量两个压力之间微小差值的传感器，目前常规的微差压传感器的结构请参考图1，通常是将微差压传感器芯片11和信号调理芯片12安装在一个基板13上构成传感器模组，基板13在正对微差压传感器芯片11的位置开通气孔，该传感器模组封装在传感器外壳14内的腔体中，传感器外壳14上的一个进气嘴15连通传感器外壳14内的腔体从而将压力作用在微差压传感器芯片11的正面，另一个进气嘴16连通传感器模组上的通气孔从而将压力作用在微差压传感器芯片11的背面，微差压传感器芯片11的输出为两端压力的差值，微差压传感器芯片11连接传感器外壳14上的金属管脚17从而将电信号引出。但这种将传感器外壳14与金属管脚17一体成型的做法容易在两种材料的连接处发生漏气，导致整个微差压传感器无法正常工作，可靠性较低，而且这种做法开模费用也较高。

实用新型内容

本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种新型微差压传感器结构，该结构的微差压传感器不易产生漏气，产品可靠性高。

本实用新型的技术方案如下：

一种新型微差压传感器结构，该新型微差压传感器结构包括传感器模组、传感器外壳主体和传感器密封盖；

传感器模组包括传感器电路板、微差压传感器芯片和信号调理芯片，传感器电路板上包括接线端子，微差压传感器芯片焊接在传感器电路板上并通过传感器电路板内部预设的电路结构连接接线端子，信号调理芯片设置在传感器电路板上并电性连接微差压传感器芯片；传感器电路板在正对微差压传感器芯片的位置处开设有通气孔；

传感器外壳主体包括内部腔体，传感器模组设置在传感器外壳主体的内部腔体的开口处并与传感器外壳主体之间进行气密连接，微差压传感器芯片和信号调理芯片位于传感器外壳主体的内部腔体中，传感器电路板上的接线端子位于传感器外壳主体之外；传感器外壳主体上还开设有包括第一进气嘴和第二进气嘴，第一进气嘴与传感器外壳的内部腔体连通，第二进气嘴不与传感器外壳的内部腔体连通；

传感器密封盖设置在传感器模组的相对传感器外壳主体的内部腔体的另一侧，传感器密封盖与传感器模组和传感器外壳主体之间进行气密连接；传感器密封盖在朝向传感器模组的一侧有内凹的后空腔结构，后空腔结构与传感器模组中的通气孔以及传感器外壳主体上的第二进气嘴连通。

本实用新型的有益技术效果是：

本申请公开了一种新型微差压传感器结构，作为传感器外壳的传感器外壳主体和传感器密封盖上不再设置金属管脚，电信号直接由传感器模组中的传感器电路板上的接线端子引出，避免了传感器外壳与金属管脚一体成型时容易在两种材料的连接处发生漏气的现象，从而提高了微差压传感器的可靠性，同时降低传感器外壳的开模费用。而且在该新型微差压传感器结构中，传感器密封盖与传感器外壳主体和传感器模组之间进行气密连接时连接接触面积更大，因此在组装更牢固，进一步降低了漏气风险。

附图说明

图1是现有常规的微差压传感器结构的结构图。

图2是本申请公开的新型微差压传感器结构的结构图。

图3是本申请的传感器模组的正视图。