[实用新型]一种新型微差压传感器结构有效
申请号: | 201920681932.5 | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN209820673U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 汪祖民;周海慧 | 申请(专利权)人: | 龙微科技无锡有限公司 |
主分类号: | G01L13/00 | 分类号: | G01L13/00;G01L19/14;G01L19/00 |
代理公司: | 32228 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江苏省无锡市太湖国际科技园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微差压传感器 传感器外壳 传感器电路板 传感器密封盖 接线端子 金属管脚 漏气 传感器技术领域 芯片 本实用新型 传感器模组 电路结构 电性相连 气密连接 一体成型 组装 | ||
1.一种新型微差压传感器结构,其特征在于,所述新型微差压传感器结构包括传感器模组、传感器外壳主体和传感器密封盖;
所述传感器模组包括传感器电路板、微差压传感器芯片和信号调理芯片,所述传感器电路板上包括接线端子,所述微差压传感器芯片焊接在所述传感器电路板上并通过所述传感器电路板内部预设的电路结构连接所述接线端子,所述信号调理芯片设置在所述传感器电路板上并电性连接所述微差压传感器芯片;所述传感器电路板在正对所述微差压传感器芯片的位置处开设有通气孔;
所述传感器外壳主体包括内部腔体,所述传感器模组设置在所述传感器外壳主体的内部腔体的开口处并与所述传感器外壳主体之间进行气密连接,所述微差压传感器芯片和所述信号调理芯片位于所述传感器外壳主体的内部腔体中,所述传感器电路板上的接线端子位于所述传感器外壳主体之外;所述传感器外壳主体上还开设有包括第一进气嘴和第二进气嘴,所述第一进气嘴与所述传感器外壳的内部腔体连通,所述第二进气嘴不与所述传感器外壳的内部腔体连通;
所述传感器密封盖设置在所述传感器模组的相对所述传感器外壳主体的内部腔体的另一侧,所述传感器密封盖与所述传感器模组和所述传感器外壳主体之间进行气密连接;所述传感器密封盖在朝向所述传感器模组的一侧有内凹的后空腔结构,所述后空腔结构与所述传感器模组中的通气孔以及所述传感器外壳主体上的第二进气嘴连通。
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