[实用新型]一种半导体加工用切片装置有效

专利信息
申请号: 201920656416.7 申请日: 2019-05-07
公开(公告)号: CN210679205U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 马克军 申请(专利权)人: 致胜精工机电(天津)有限公司
主分类号: B28D1/24 分类号: B28D1/24;B28D7/02;B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 工用 切片 装置
【说明书】:

一种半导体加工用切片装置,包括固定框、升降机构、操作台、第一连接件、第二连接件和夹紧组件;固定框顶部设有吸尘器,吸尘器连接吸尘管;吸尘管连接吸尘罩;升降机构连接操作台和固定框;电机连接转动轴,转动轴连接切片刀;吸尘罩位于切片刀的上方,操作台位于切片刀的下方;第一连接件连接固定框;第二连接件底端连接第一连接件,另一端连接毛刷;毛刷接触切片刀的表面;夹紧组件位于操作台的两侧,夹紧组件包括支撑板、导向杆、连接板、滑动板、弹性件、螺纹杆和摇柄。本实用新型操作简便,能够牢牢夹紧半导体待加工件,切片效果好,切片效率高,且能够将切片刀上的碎屑灰尘刷下并吸入,避免影响切片效果和对操作人员的身体健康带来危害。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种半导体加工用切片装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,如今大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,常见的半导体材料有硅、锗和砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种;

在半导体的加工过程中,对其进行切片往往是必不可少的一个环节,但现有的半导体加工用切片装置,对半导体待加工件的固定效果不佳,影响切片效果和切片效率,并且在切片过程中会产生灰尘,切片刀表面会留有切片颗粒物,进而也会对切片效果和切片效率造成影响,并且灰尘会对操作人员的身体健康带来危害。

发明内容

(一)发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种半导体加工用切片装置,操作简便,能够牢牢夹紧半导体待加工件,切片效果好,切片效率高,且能够将切片刀上的碎屑灰尘刷下并吸入,避免影响切片效果和对操作人员的身体健康带来危害。

(二)技术方案

为解决上述问题,本实用新型提出了一种半导体加工用切片装置,包括固定框、升降机构、操作台、第一连接件、第二连接件和夹紧组件;

固定框顶部设有吸尘器,吸尘器连接吸尘管;吸尘管竖直设置,且底端穿过固定框并连接吸尘罩;升降机构竖直设置,且顶端连接操作台,底端连接固定框;固定框上设有电机,电机的输出端连接转动轴;转动轴水平设置,且转动轴远离电机的一端连接切片刀;操作台上设有开口朝上的凹槽;吸尘罩位于切片刀的上方,操作台位于切片刀的下方;

第一连接件竖直设置于吸尘罩的两侧,且第一连接件连接固定框;第二连接件水平设置于吸尘罩的两侧,且底端连接第一连接件,另一端连接毛刷;毛刷远离第二连接件的一侧接触切片刀的表面;

夹紧组件位于操作台的两侧,夹紧组件包括支撑板、导向杆、连接板、滑动板、弹性件、螺纹杆和摇柄;支撑板位于凹槽内,支撑板与连接板连接;滑动板位于支撑板的上方并与支撑板滑动连接,且滑动板与连接板通过弹性件连接;支撑板上水平设置插槽;导向杆水平设置,一端连接固定框,另一端伸入插槽中并与支撑板滑动连接;螺纹杆水平设置,且一端连接摇柄,另一端穿过固定框并与连接板转动连接,且螺纹杆螺纹连接固定框。

优选的,吸尘罩为喇叭状结构,且喇叭口朝向下方。

优选的,升降机构为液压缸。

优选的,操作台上水平设置连接杆,连接杆远离操作台的一端设有滑动件,固定框上竖直设置滑槽,滑动件滑动连接固定框。

优选的,转动轴上设置带有多个螺纹孔的连接块,切片刀上对应位置设置螺纹孔,连接块与切片刀通过螺栓连接。

优选的,第二连接件上设置带有多个螺纹孔的连接块,毛刷上对应位置设置开口朝向第二连接件的螺纹槽,连接块与毛刷通过螺栓连接。

优选的,弹性件为弹簧。

优选的,摇柄为L型结构。

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