[实用新型]晶圆位置调整装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆位置调整装置。所述晶圆位置调整装置包括：至少一轨道，沿竖直方向设置于一支撑架的下方，且所述轨道至少部分位于所述支撑架的边缘，所述支撑架用于支撑晶圆；调整杆，与所述轨道连接，且沿竖直方向自所述轨道向上伸出；驱动机构，连接所述调整杆，用于驱动所述调整杆沿所述轨道运动，所述调整杆能够与发生偏移的晶圆接触，并推动所述晶圆沿其径向方向平移。本实用新型能够实现对所述晶圆在支撑架上位置的自动调整，避免了人工手动调整的缺陷，提高了机台的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆位置调整装置。

背景技术

随着智能手机、平板电脑等移动终端向小型化、智能化、节能化的方向发展，芯片的高性能、集成化趋势明显，促使芯片制造企业积极采用先进工艺，对制造出更快、更省电的芯片的追求愈演愈烈。尤其是许多无线通讯设备的主要元件需用40nm以下先进半导体技术和工艺，因此对先进工艺产能的需求较之以往显著上升，带动集成电路厂商不断提升工艺技术水平，通过缩小晶圆水平和垂直方向上的特征尺寸以提高芯片性能和可靠性，以及通过3D结构改造等非几何工艺技术和新材料的运用来影响晶圆的电性能等方式实现硅集成的提高，以迎合市场需求。然而，这些技术的革新或改进都是以晶圆的生成、制造为基础。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工、制作成各种电路元件结构，而称为有特定电性功能的集成电路产品。

在现有的晶圆制造工艺中，前端机械手(Indexer Robot，IR)将经晶圆传送至缓冲区域(Pass区域)进行暂时存储，然后由中心机械手(Center Robot，CR)从所述缓冲区域抓取晶圆并传输至处理腔室。当前为了确保晶圆在所述缓冲区域位置的准确性，在机台中设置有多达46组传感器，通过所述传感器来监测晶圆在所述缓冲区域的位置。但是，这种处理方式至少具有以下两个方面的缺陷：一方面，传感器数量过多，导致机台成本增加，且发生误报警的几率增大；另一方面，一旦晶圆的一侧搭在了卡销(Pin)上，则需要人为操作前端机械手调整晶圆的位置或者人工手动调整晶圆的位置，从而严重降低了机台的生产效率。

因此，如何自动实现对晶圆位置的调整，提高机台产能，是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆位置调整装置，用于解决现有技术中不能自动调整晶圆位置的问题，以提高机台的生产效率。

为了解决上述问题，本实用新型提供了晶圆位置调整装置，包括：

至少一轨道，沿竖直方向设置于一支撑架的下方，且所述轨道沿竖直方向上的投影至少部分位于所述支撑架的边缘，所述支撑架用于支撑晶圆；

调整杆，与所述轨道连接，且沿竖直方向自所述轨道向上伸出；

驱动机构，连接所述调整杆，用于驱动所述调整杆沿所述轨道运动，所述调整杆能够与发生偏移的晶圆接触，并推动所述晶圆沿其径向方向平移。

优选的，多个卡销对称分布于所述支撑架用于承载所述晶圆的表面，以限定所述晶圆的位置；所述轨道包括两段直轨道以及连接于段直轨道之间的弧形轨道，且所述卡销沿竖直方向上的投影位于所述弧形轨道上。

优选的，所述轨道包括柔性的第一子轨道；所述驱动机构包括位于所述第一子轨道内部的活塞、位于所述第一子轨道外表面的滑块以及位于所述轨道外部、且与所述第一子轨道连通的输气管；所述滑块及与其接触的部分所述第一子轨道均位于所述活塞的凹槽内；所述调整杆的一端连接所述滑块、另一端沿竖直方向自所述轨道伸出；所述输气管用于向所述第一子轨道传输气体，以推动所述活塞及所述滑块沿所述第一子轨道运动。

优选的，所述驱动机构还包括至少一滚珠；所述滚珠设置于所述活塞背离所述调整杆的一侧、且与所述第一子轨道的内壁接触，用于减少所述活塞与所述第一子轨道之间的摩擦力。