[实用新型]晶圆位置调整装置有效
申请号: | 201920632387.0 | 申请日: | 2019-05-05 |
公开(公告)号: | CN209496850U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 丁洋;崔亚东;王永昌;陈章晏;颜超仁 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;陈丽丽 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调整杆 支撑架 晶圆 本实用新型 调整装置 晶圆位置 竖直 轨道 半导体制造技术 机台 位置调整装置 平移 方向设置 轨道连接 轨道运动 驱动机构 人工手动 生产效率 上位置 偏移 种晶 伸出 驱动 支撑 | ||
1.一种晶圆位置调整装置,其特征在于,包括:
至少一轨道,沿竖直方向设置于一支撑架的下方,且所述轨道沿竖直方向上的投影至少部分位于所述支撑架的边缘,所述支撑架用于支撑晶圆;
调整杆,与所述轨道连接,且沿竖直方向自所述轨道向上伸出;
驱动机构,连接所述调整杆,用于驱动所述调整杆沿所述轨道运动,所述调整杆能够与发生偏移的晶圆接触,并推动所述晶圆沿其径向方向平移。
2.根据权利要求1所述的晶圆位置调整装置,其特征在于,多个卡销对称分布于所述支撑架用于承载所述晶圆的表面,以限定所述晶圆的位置;所述轨道包括两段直轨道以及连接于段直轨道之间的弧形轨道,且所述卡销沿竖直方向上的投影位于所述弧形轨道上。
3.根据权利要求1所述的晶圆位置调整装置,其特征在于,所述轨道包括柔性的第一子轨道;所述驱动机构包括位于所述第一子轨道内部的活塞、位于所述第一子轨道外表面的滑块以及位于所述轨道外部、且与所述第一子轨道连通的输气管;所述滑块及与其接触的部分所述第一子轨道均位于所述活塞的凹槽内;所述调整杆的一端连接所述滑块、另一端沿竖直方向自所述轨道伸出;所述输气管用于向所述第一子轨道传输气体,以推动所述活塞及所述滑块沿所述第一子轨道运动。
4.根据权利要求3所述的晶圆位置调整装置,其特征在于,所述驱动机构还包括至少一滚珠;所述滚珠设置于所述活塞背离所述调整杆的一侧、且与所述第一子轨道的内壁接触,用于减少所述活塞与所述第一子轨道之间的摩擦力。
5.根据权利要求3所述的晶圆位置调整装置,其特征在于,所述轨道还包括与所述第一子轨道同向延伸的第二子轨道,所述第一子轨道嵌套于所述第二子轨道内部;所述调整杆沿竖直方向自所述第二子轨道伸出。
6.根据权利要求5所述的晶圆位置调整装置,其特征在于,还包括位于所述第二子轨道外侧的固定架;所述固定架中部具有与所述第一子轨道同向延伸的开口;所述调整杆自所述开口伸出,且所述固定架的边缘与所述第二子轨道连接。
7.根据权利要求6所述的晶圆位置调整装置,其特征在于,所述固定架中具有位于所述开口两侧的卡槽;所述卡槽与所述第二子轨道边缘的凸起卡合连接。
8.根据权利要求3所述的晶圆位置调整装置,其特征在于,所述轨道的数量为2个,且两个所述轨道对称分布于所述支撑架的相对两侧。
9.根据权利要求8所述的晶圆位置调整装置,其特征在于,两个所述轨道相互独立设置,两根所述调整杆分别与两个所述轨道一一连接,且两根所述调整杆的运动方向相反。
10.根据权利要求3所述的晶圆位置调整装置,其特征在于,所述驱动机构还包括设置于所述输气管中的阀门,用于调整进入所述第一子轨道的气体流速。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造