[实用新型]晶舟夹取手臂位移驱动机构有效
| 申请号: | 201920590237.8 | 申请日: | 2019-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN209544303U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
| 发明(设计)人: | 王静强;徐福兴;黄锡钦 | 申请(专利权)人: | 昆山基侑电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 夹取 晶舟 手臂 位移驱动机构 平移 伺服电机 组合驱动 升降 平移驱动机构 升降驱动机构 伺服电机驱动 旋转驱动机构 本实用新型 齿轮齿条 滚珠丝杆 运行噪音 直线导轨 制造成本 连接杆 配合 | ||
1.晶舟夹取手臂位移驱动机构,其特征在于,包括平移驱动机构、升降驱动机构、旋转驱动机构和连接杆;
所述平移驱动机构由固定座、伺服电机一、齿条、齿轮和两条直线滑轨一构成,两条所述直线滑轨一和齿条平行固定于所述固定座上,所述齿条位于两条直线滑轨一之间,所述固定座固定在所述直线滑轨一的滑块上,所述伺服电机一固定于固定座中,所述齿轮与所述齿条啮合且固定于所述伺服电机一的输出轴上;
所述升降驱动机构由基座、伺服电机二、滚珠丝杆副和两条直线滑轨二构成,两条直线滑轨二平行且竖直地固定于所述固定座中,所述基座固定在所述滚珠丝杆副的轴套上,所述伺服电机二固定于固定座中,所述伺服电机二作为动力源带动基座升降运动;
所述旋转驱动机构由伺服电机三、转轴和两个轴承座构成,两个所述轴承座固定在所述基座上,所述转轴竖直安装在这两个轴承座之间,所述伺服电机三作为动力源带动所述转轴旋转;
所述连接杆的顶端通过联轴器安装在所述转轴的底部,底端设置有用于安装晶舟夹取手臂的安装板。
2.根据权利要求1所述的晶舟夹取手臂位移驱动机构,其特征在于,所述伺服电机二与所述滚珠丝杆副之间采用皮带组件连接。
3.根据权利要求2所述的晶舟夹取手臂位移驱动机构,其特征在于,所述伺服电机三与所述转轴之间采用皮带组件连接。
4.根据权利要求3所述的晶舟夹取手臂位移驱动机构,其特征在于,位于上方的轴承座的顶部设置有支架,所述伺服电机三固定在所述支架上;所述转轴的外部设置有一圈挂在所述支架上的凸环。
5.根据权利要求1所述的晶舟夹取手臂位移驱动机构,其特征在于,所述连接杆由空心管和实心管构成,所述空心管的顶端通过联轴器与所述转轴连接,所述实心管从所述空心管的底端插入并采用螺栓与所述空心管固连。
6.根据权利要求5所述的晶舟夹取手臂位移驱动机构,其特征在于,所述实心管的两侧设置有凹槽,所述空心管的底部焊接有插在所述凹槽中的卡块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





