[实用新型]一种半球形LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种半球形LED灯珠，包括基板和位于所述基板上的若干个发光LED芯片，所述基板上还一体成型有透光保护罩，所述透光保护罩将所述发光LED芯片笼罩在内；所述透光保护罩呈半球形，所述透光保护罩的半球形弧面上设置有若干圈螺纹圈，所述螺纹圈以所述半球形弧面的中心依次向外扩散呈辐射状。本实用新型结构简单，能有效的改善光线柔和度，降低刺眼感。

技术领域

本实用新型涉及灯珠技术领域，具体地涉及一种半球形LED灯珠。

背景技术

目前照明行业中，运用比较多的灯具有电灯泡、白炽灯、日光灯，其随着科技技术的发展，也随着人们对环保节能意识的提高，节能灯、LED灯逐渐取代过去的灯具，其中LED照明技术越发受到关注和青睐。但是现有的LED灯珠发光亮度虽然较高，但是其光线利用率较低，特别是进行组合安装时，发出的光不够均匀柔和，容易刺眼。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、可改善光线柔和度和光斑的的半球形LED灯珠。

本实用新型公开的一种半球形LED灯珠的技术方案是:

一种半球形LED灯珠，包括基板和位于所述基板上的若干个发光LED芯片，所述基板上还一体成型有透光保护罩，所述透光保护罩将所述发光LED芯片笼罩在内。

所述透光保护罩呈半球形，所述透光保护罩的半球形弧面上设置有若干圈螺纹圈，所述螺纹圈以所述半球形弧面的中心依次向外扩散呈辐射状。

作为优选方案，所述透光保护罩由硅胶一体成型在所述基板上。

作为优选方案，所述基板为陶瓷材料制成，所述基板呈方形，所述基板的正反两面均涂布有镍钯金层，所述基板上开设有若干个通孔。

作为优选方案，所述发光层底部涂布有金锡层，所述发光层的底部和所述基板的正面通过金锡层和镍钯金层焊接在一起。

作为优选方案，所述基板的反面的镍钯金层分为正极区域、负极区域，所述正极区域通过通孔连通位于所述基板正面的发光LED芯片的正极脚，所述负极区域通过通孔连通位于所述基板正面的发光LED芯片的负极脚。

作为优选方案，所述基板的负面的镍钯金层还还包括有散热区域，所述散热区域通过通孔连通所述基板正面的镍钯金层。

作为优选方案，所述透光保护罩设有四个缺口，所述透光保护罩的四个缺口与所述基板的四条边相切。

本实用新型提供一种半球形LED灯珠，透光保护罩一体成型于基板上，结构简单免去了安装的麻烦，也使发光LED芯片封装于其中，密封性较好，防干扰能力更强。透光保护罩的弧面设置有螺纹圈，发光LED芯片发出的亮光从透光保护罩内向外投射，当其将要从透光保护罩的外表面射出时，螺纹圈能改变光路的发射路径，将原本笔直射出的光线沿多个方向投射出去，将多个光斑合成一个光斑，改善了光线柔和度，降低了人眼观察时产生的刺眼感。

附图说明

图1是本实用新型的一种半球形LED灯珠的侧面结构示意图。

图2是本实用新型的一种半球形LED灯珠的底面结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1、2，一种半球形LED灯珠，包括基板10和位于所述基板10上的由若干个发光LED芯片组成的发光层20，所述基板10上还一体成型有透光保护罩30，所述透光保护罩30将所述发光LED芯片笼罩在内。

所述透光保护罩30呈半球形，所述透光保护罩30的半球形弧面上设置有若干圈螺纹圈32，所述螺纹圈32以所述半球形弧面的中心依次向外扩散呈辐射状。