[实用新型]一种半球形LED灯珠有效
申请号: | 201920538986.6 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN209672083U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 龚善 | 申请(专利权)人: | 深圳市昭祺科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21K9/66;F21V3/02;F21V3/06;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/89;F21V29/70;F21Y115/10 |
代理公司: | 44394 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李茂松<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透光保护罩 基板 本实用新型 半球形弧 发光LED 半球形 螺纹圈 刺眼 芯片 一体成型 辐射状 柔和度 笼罩 扩散 | ||
1.一种半球形LED灯珠,其特征在于:包括基板和位于所述基板上的由若干个发光LED芯片组成的发光层,所述基板上还一体成型有透光保护罩,所述透光保护罩将所述发光LED芯片笼罩在内;
所述透光保护罩呈半球形,所述透光保护罩的半球形弧面上设置有若干圈螺纹圈,所述螺纹圈以所述半球形弧面的中心依次向外扩散呈辐射状。
2.如权利要求1所述的一种半球形LED灯珠,其特征在于:所述透光保护罩由硅胶一体成型在所述基板上。
3.如权利要求1所述的一种半球形LED灯珠,其特征在于:所述基板为陶瓷材料制成,所述基板呈方形,所述基板的正反两面均涂布有镍钯金层,所述基板上开设有若干个通孔。
4.如权利要求3所述的一种半球形LED灯珠,其特征在于:所述发光层底部涂布有金锡层,所述发光层的底部和所述基板的正面通过金锡层和镍钯金层焊接在一起。
5.如权利要求3所述的一种半球形LED灯珠,其特征在于:所述基板的反面的镍钯金层分为正极区域、负极区域,所述正极区域通过通孔连通位于所述基板正面的发光LED芯片的正极脚,所述负极区域通过通孔连通位于所述基板正面的发光LED芯片的负极脚。
6.如权利要求5所述的一种半球形LED灯珠,其特征在于:所述基板的负面的镍钯金层还还包括有散热区域,所述散热区域通过通孔连通所述基板正面的镍钯金层。
7.如权利要求3所述的一种半球形LED灯珠,其特征在于:所述透光保护罩设有四个缺口,所述透光保护罩的四个缺口与所述基板的四条边相切。
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