[实用新型]一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具

说明书

本实用新型提供一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具，包括底板，立柱，支撑板，升降组件，定位组件，电控柜，橡胶垫和气控柜，本实用新型的定位组件，橡胶垫和升降组件的设置，气控柜为定位气缸提供气源，推动三个夹具向中心运动，三个夹紧头对半导体晶圆进行夹紧定位，提高半导体晶圆的定位精度，在压力传感器上设置压力值，当压力值达到设定值时定位气缸停止运行，避免夹具过紧或过松，保证半导体晶圆不受损坏，且保证定位精度，在夹具的下方设置滑块，起到支撑夹具的作用，且使夹具沿着滑槽的方向运行，保证定位组件的定位精度，在导向杆和支撑板的连接处设置橡胶垫，防止导向杆和支撑板直接接触，避免在升降过程中发出噪音。

技术领域

本实用新型属于半导体晶圆检测技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，半导体晶圆在生产过程中平整度的好坏不仅影响半导体晶圆的品质，而且还影响着半导体晶圆的后期加工，需要及时进行晶圆的检测。

中国专利公开号为CN 207752966 U，发明创造的名称为一种半导体晶圆的检测装置，包括横梁，所述横梁的两端对称安装有立柱，且在横梁的中部安装有检测笔，所述检测笔的顶部安装有显示器，且在检测笔的外部设有水平液位泡，所述检测笔的最下端安装有滚珠，所述检测笔的内部设有弹簧，且在弹簧的上端设有压力传感器，所述压力传感器的上部设有控制模块，由于设置检测笔从而使得便于该装置携带，从而有利于现场检测，进而便于及时发现问题，及时解决，同时设置的横梁可以固定检测笔，保证检测笔在检测过程中水平稳定不晃动，显示器显示控制模块反馈的信号，并通过线条样式显示出来，使得半导体晶圆表面平整度可以清楚直观的被显示出来，因此本实用新型携带方便、检测准确值得推广。但现有半导体晶圆检测装置缺少定位夹紧机构，影响检测效率和质量，在夹紧过程中缺少力度检测机构，过紧容易造成晶圆损坏，过松造成定位不准确，晶圆在升降过程中容易出现偏斜的现象，影响检测装置的正常运行的问题。

因此，发明一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具显得非常必要。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具，以解决现有半导体晶圆检测装置缺少定位夹紧机构，影响检测效率和质量，在夹紧过程中缺少力度检测机构，过紧容易造成晶圆损坏，过松造成定位不准确，晶圆在升降过程中容易出现偏斜的现象，影响检测装置的正常运行的问题。一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具，包括底板，立柱，支撑板，升降组件，定位组件，电控柜，橡胶垫和气控柜，所述立柱采用两个，通过螺栓固定在底板上方的两端；所述支撑板通过螺栓固定在立柱的上方；所述电控柜通过螺栓固定在立柱左侧的下方；所述气控柜通过螺栓固定在立柱左侧的上方；所述升降组件通过螺栓固定在底板上方的中间位置，上端贯穿至支撑板的上端；所述橡胶垫采用三个，卡接在升降组件与支撑板连接处的内侧；所述定位组件采用三个，通过螺栓均匀固定在支撑板上方的圆周上。

所述升降组件包括升降气缸，推板，导向杆和升降板，所述升降气缸通过螺栓固定在底板上方的中间位置；所述推板通过螺栓固定在升降气缸的上方；所述导向杆采用三个，通过螺栓均匀固定在推板上方的圆周上，上端贯穿至支撑板的上方；所述升降板通过螺栓固定在导向杆的上方。

所述升降气缸通过管道与气控柜相连，选用SDAJ32-20-20S型；所述升降板采用圆环形，外径大于推板的直径，内径小于推板的直径，气控柜为升降气缸提供气源，带动推板上下运动，实现升降板的升降作业。