[实用新型]制冷设备及其控制器有效

专利信息
申请号: 201920412171.3 申请日: 2019-03-28
公开(公告)号: CN209689140U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 刘东子;冯宇翔 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: F24F11/89 分类号: F24F11/89;H05K7/02
代理公司: 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 张润<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基板 压缩机驱动电路 功率器件 芯片 风机驱动电路 压缩机控制 风机控制 驱动风机 控制器 驱动 功率因数校正 本实用新型 提升控制器 电热特性 驱动电路 驱动芯片 制冷设备 压缩机 过热 互联
【说明书】:

实用新型公开了一种制冷设备及其控制器,其中,控制器包括:基板;设置在基板一侧的功率因数校正PFC电路、驱动压缩机的压缩机驱动电路和驱动风机的风机驱动电路;驱动PFC电路的PFC控制芯片,PFC控制芯片设置在基板另一侧且与PFC电路相连;驱动压缩机驱动电路的压缩机控制芯片,压缩机控制芯片设置在基板另一侧且与压缩机驱动电路相连;以及驱动风机驱动电路的风机控制芯片,风机控制芯片设置在基板另一侧且与风机驱动电路相连。由此,通过将功率器件集成于基板一侧,降低分离功率器件互联带来的不稳定电热特性,以及,将功率器件与驱动芯片分侧设置,避免控制侧过热,提升控制器的性能及其可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电控技术领域,特别涉及一种控制器以及一种制冷设备。

背景技术

现有的传统空调电控板主要包括控制芯片MCU(Microcontroller Unit,微控制单元)、整流桥、部分有源PFC(Power Factor Correction,功率因数校正)、压缩机IPM(Intelligent Power Module,智能功率模块)和风机IPM等独立封装的元器件。

为了满足空调电控板的散热需求,空调电控板上的元器件之间距离不能过小,这就使空调电控板可能出现体积大,跳线多,装配复杂度高,结构化不强等问题的出现,其中,跳线连接还可能使EMC(Electro Magnetic Compatibility,电磁兼容性)性能下降,大大影响了空调电控板性能及可靠性。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型的第一个目的在于提出一种控制器,能够降低分离功率器件互联带来的不稳定电热特性,并避免控制侧过热,提升控制器的性能及其可靠性。

本实用新型的第二个目的在于提出一种制冷设备。

为达到上述目的,本实用新型第一方面提出的一种控制器包括:基板;设置在所述基板的功率因数校正PFC电路;设置在所述基板驱动压缩机的压缩机驱动电路,其中,所述压缩机驱动电路包括第一至第六开关管和第一至第六快速恢复二极管;设置在所述基板驱动风机的风机驱动电路,其中,所述风机驱动电路包括第七至第十二开关管和第七至第十二快速恢复二极管;驱动所述PFC电路的PFC控制芯片,所述PFC控制芯片设置在所述基板且与所述PFC电路相连;驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片,所述压缩机控制芯片设置在所述基板且与所述压缩机驱动电路相连;以及驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片,所述风机控制芯片设置在所述基板且与所述风机驱动电路相连。

根据本实用新型的控制器,将功率因数校正PFC电路、驱动压缩机的压缩机驱动电路和驱动风机的风机驱动电路设置于基板一侧,将PFC控制芯片、压缩机控制芯片和风机控制芯片设置于基板另一侧。由此通过将功率器件集成于基板一侧,降低分离功率器件互联带来的不稳定电热特性,以及,将功率器件与驱动芯片分侧设置,避免控制侧过热,提升控制器的性能及其可靠性。

另外,根据本实用新型上述的控制器还可以具有如下附加的技术特征:

在一些示例中,驱动所述PFC电路的PFC控制芯片、驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片和驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片均为独立芯片。

在一些示例中,驱动所述PFC电路的PFC控制芯片、驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片和驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片中至少两个集成在一个芯片之中。

在一些示例中,所述PFC电路包括PFC开关管和PFC二极管;所述压缩机驱动电路包括第一至第六开关管和第一至第六快速恢复二极管;所述风机驱动电路包括第七至第十二开关管和第七至第十二快速恢复二极管;所述PFC开关管与所述PFC二极管并联;所述第一至第六开关管分别与所述第一至第六快速恢复二极管并联;所述第七至第十二开关管分别与所述第七至第十二快速恢复二极管并联。

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