[实用新型]一种BGA器件返修植球工装有效

申请号：	201920409975.8	申请日：	2019-03-28
公开（公告）号：	CN209626187U	公开（公告）日：	2019-11-12
发明（设计）人：	张芸;李丹;皮秀国;杨华;葛成军;陈冰科	申请（专利权）人：	北京航天万源科技有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	核工业专利中心 11007	代理人：	王洁
地址：	100176 北京市大***	国省代码：	北京;11
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摘要：
搜索关键词：	植球工装锡膏印刷工装返修定位框焊锡球植球本实用新型高倍放大镜焊接预处理器件放置区尺寸一致影响产品植球网板容纳槽底面网板锡球成功率
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【说明书】：

本实用新型涉及一种电子装联焊接预处理技术，具体涉及一种BGA器件返修植球工装。随着BGA芯片的锡球直径逐渐小型化，借助高倍放大镜人工植球的难度越来越高、成功率越来越低，影响产品返修的质量。本装置包括锡膏印刷工装和植球工装,所述的锡膏印刷工装包括锡膏印刷工装定位框，锡膏印刷网板，锡膏印刷工装的BGA基座；所述的植球工装包括植球工装定位框，植球网板，植球工装基座；所述的植球工装定位框底面开有焊锡球泄出槽，植球工装基座上开有对应的方形泄出焊锡球容纳槽；所述的锡膏印刷工装的BGA基座中的器件放置区与BGA器件尺寸一致。可以通过简单快速的操作对BGA器件的进行植球。

技术领域

本实用新型涉及一种电子装联焊接预处理技术，具体涉及一种BGA器件返修植球工装。

背景技术

BGA具有封装面积小、引脚数目多、焊接时能自行对中、可靠性高、电性能好和整体成本低等特点。它采用焊锡球和焊料焊接方式，其焊锡球隐藏在封装本体下方，在返修表面贴装生产前需要手工将大量焊锡球植入器件底部，植球的精度和质量直接影响到表贴生产的质量。

随着BGA芯片的锡球直径逐渐向0.5mm、0.45mm、0.30mm等小型化发展，借助高倍放大镜人工植球的难度越来越高、成功率越来越低，严重影响产品返修的质量。

发明内容

本实用新型的目的是设计一种工装，可以辅助植球操作人员高效、精确将焊球锡植入BGA器件的焊盘处，提高BGA器件返修焊接的成功率。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种BGA器件返修植球工装，包括锡膏印刷工装和植球工装,所述的锡膏印刷工装包括锡膏印刷工装定位框，锡膏印刷网板，锡膏印刷工装的BGA基座；所述的植球工装包括植球工装定位框，植球网板，植球工装基座；所述的植球工装定位框底面开有焊锡球泄出槽，植球工装基座上开有对应的方形泄出焊锡球容纳槽；所述的锡膏印刷工装的BGA基座中的器件放置区与BGA器件尺寸一致。

所述的植球工装基座和锡膏印刷工装的BGA基座均有两个凸起的定位销，与锡膏印刷网板和植球网板上定位孔相对应。

所述的锡膏印刷网板和植球网板中心均由一组焊锡球定位孔组成，孔的位置与被返修的BGA器件焊盘位置一致，大小与所植焊锡球大小一致。

所述的锡膏印刷网板和植球网板中心四周均有安装螺钉孔，分别与锡膏印刷工装定位和植球工装定位框上安装螺纹孔相对应。

所述的锡膏印刷网板和植球网板均两个定位孔，该定位孔直径大于锡焊球定位孔，斜对角相对应，用于与所述植球工装基座和锡膏印刷工装的BGA基座的定位销相对。

所述的植球工装基座在四边中心位置各存在一个光滑的凸台，表面粗糙度不大于0.2。

所述的锡膏印刷网板由厚度不大于0.13mm的不锈钢制作，表面粗糙度不大于0.2um。

所述的植球网板由厚度不大于0.3mm的不锈钢制作，表面粗糙度不大于0.2um。

本实用新型的效果是可以方便快捷的对返修的BGA器件进行植球，同时可以保证植球的精度，提高焊接的可靠性。

附图说明

图1锡膏印刷盖板结构图

图2锡膏印刷底座结构图

图3锡膏印刷铲结构图